本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术，力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的研究成果。本书共16章，分为上下两册，着重阐述基本概念和原理的，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，指导读者深入学习。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件。
样章试读
目录
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第1章 挠性及刚挠结合印制电路技术 1
1.1 挠性印制电路板概述 1
1.1.1 挠性印制电路板的定义及分类 1
1.1.2 挠性印制电路板的性能特点及用途 5
1.2 挠性印制电路板材料的基本性能要求 6
1.2.1 挠性覆铜箔基材 6
1.2.2 黏结片薄膜材料 12
1.2.3 覆盖层材料 12
1.2.4 增强板材料 14
1.3 挠性印制电路板的制造工艺技术 15
1.3.1 片式挠性印制电路板制造工艺技术 15
1.3.2 挠性印制电路板RTR制造工艺技术 20
1.4 刚挠结合印制电路板 22
1.4.1 刚挠结合印制板概述 22
1.4.2 反复挠曲型刚挠结合印制板制造工艺技术 24
1.4.3 半弯曲型刚挠结合印制板制造工艺技术 26
1.4.4 嵌入挠性线路刚挠结合印制电路板制造工艺技术 30
1.5 挠性及刚挠结合印制板的性能检测方法及其发展趋势 33
1.5.1 挠性及刚挠结合印制板的性能测试方法 33
1.5.2 挠性及刚挠结合印制板的发展趋势 36
习题 37
第2章 高密度互联印制电路技术 38
2.1 HDI/BUM印制电路板概述 38
2.1.1 HDI/BUM印制电路板的特点、用途及分类 38
2.1.2 HDI/BUM印制电路板材料性能要求 40
2.2 含芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺技术 42
2.2.1 含芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺流程 42
2.2.2 含芯板HDI/BUM印制电路板导通孔堵塞技术 43
2.2.3 含芯板HDI/BUM印制电路板导通微孔制作关键技术 45
2.3 无芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺技术 49
2.3.1 无芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺技术概述 49
2.3.2 高级凸块积层技术 50
2.3.3 一次层压技术 50
2.3.4 嵌入凸块互联技术 51
2.3.5 任意层内通孔积层技术 53
2.3.6 铜凸块导通互联技术 56
2.3.7 任意层叠孔互联技术 56
2.4 HDI/BUM印制电路板可靠性测试与评价 57
2.4.1 HDI/BUM印制电路板可靠性测试 57
2.4.2 HDI/BUM印制电路板品质管理 59
习题 61
第3章 特种印制电路技术 62
3.1 特种印制电路技术现状、分类及特点 62
3.2 金属基(芯)印制电路板制造技术 63
3.2.1 金属基印制电路板的概述 63
3.2.2 金属基印制电路板材料性能及其结构 64
3.2.3 金属基印制电路板发展趋势 69
3.2.4 金属基印制电路板制造技术及工艺 71
3.2.5 铁基、铝基印制电路板制作技术比较 77
3.2.6 金属基板的热阻性能测试 80
3.3 陶瓷基印制电路板制造技术 83
3.3.1 陶瓷基印制电路板的特点及应用 83
3.3.2 陶瓷基印制电路板材料及常见基板简介 86
3.3.3 陶瓷基印制电路板制造工艺技术 90
3.3.4 几种陶瓷基印制电路板简介 95
3.4 大电流(厚铜层)印制电路板制造技术 98
3.4.1 大电流(厚铜层)印制电路板概述 98
3.4.2 大电流(厚铜层)印制电路板厚铜箔主要性能要求 101
3.4.3 大电流(厚铜层)印制电路板制造工艺技术 104
3.4.4 大电流(厚铜层)埋/盲孔多层板制造技术 110
习题 114
第4章 高频印制电路技术 115
4.1 高频印制电路板概述 115
4.1.1 高频印制电路板简介 115
4.1.2 高频对PCB基板材料的特性要求 116
4.1.3 高频PCB常用覆铜板 116
4.1.4 各种高频基板多种性能对比 122
4.2 信号高频化产生的问题及其解决方案 122
4.2.1 信息高频化问题 122
4.2.2 信号高频化问题的处理方法 123
4.2.3 信号高频化对PCB设计方面的要求 123
4.2.4 信号高频化对PCB加工的要求 125
4.2.5 信号高频化对基板材料的要求 125
4.3 高导热树脂的开发 127
4.3.1 实现基板导热的途径 128
4.3.2 高导热树脂开发与应用 128
4.3.3 高分子树脂热导机理的探讨 129
4.3.4 高导热性环氧树脂的开发与应用 132
4.4 埋铜印制电路板技术 133
4.4.1 埋铜PCB简介 133
4.4.2 埋铜PCB工艺制作要点 133
4.4.3 埋铜PCB制作流程 136
4.4.4 埋铜PCB常见问题及解决方法 136
4.5 高低频混压印制电路板 137
4.5.1 高低频混压PCB制作流程 138
4.5.2 高低频混压PCB制作要点 139
4.5.3 高低频混压PCB常见问题及解决方法 141
4.5.4 高低频埋铜混压PCB制造技术 141
习题 143
第5章 图形转移新技术 144
5.1 图形转移新技术概述 144
5.1.1 图形转移技术的定义及分类 144
5.1.2 图形转移技术的基本材料 146
5.1.3 光致抗蚀剂图形转移工艺流程 152
5.1.4 图形转移技术的发展 159
5.2 LDI技术 163
5.2.1 LDI技术的原理与技术特点 163
5.2.2 激光直接成像技术的专用光致抗蚀剂材料 166
5.2.3 激光直接成像技术工艺流程 175
5.3 图形电镀加成技术 176
5.3.1 图形电镀半加成技术的原理 176
5.3.2 图形电镀半加成技术的工艺流程 176
5.3.3 图形电镀半加成法制作精细线路效果 176
5.3.4 丝印与电镀结合技术 177
5.3.5 硝酸蚀刻技术 177
5.4 激光直接成型技术 179
5.4.1 激光直接成型技术原理及工艺 179
5.4.2 激光直接成型技术专用材料的特性 183
5.4.3 激光直接成型技术的优势及应用实例 186
5.5 微纳压印技术 187
5.5.1 微纳压印技术简介 187
5.5.2 微纳压印技术的工艺 190
5.5.3 微纳压印技术在PCB领域中的应用前景 196
习题 198
第6章 基于系统封装的集成元器件印制电路技术 199
6.1 集成元器件印制电路的定义、分类及特点 199
6.2 集成元器件印制电路板埋嵌电阻的工艺技术 201
6.2.1 埋嵌电阻用材料分类及性能 201
6.2.2 埋嵌电阻中方阻的定义 206
6.2.3 丝网印刷方法制作埋嵌电阻的工艺技术 207
6.2.4 喷墨打印方法制作埋嵌电阻的工艺技术 210
6.2.5 蚀刻方法制作埋嵌电阻的工艺技术 211
6.2.6 电镀与化学镀方法制作埋嵌电阻的工艺技术 213
6.2.7 溅射方法制作埋嵌电阻的工艺技术 214
6.2.8 低温烧结方法制作埋嵌电阻的工艺技术 214
6.3 集成元器件印制电路板埋嵌电容工艺技术 214
6.3.1 埋嵌电容的材料分类及性能 215
6.3.2 埋嵌电容的形成与功能 216
6.3.3 蚀刻方法制作埋嵌电容的工艺技术 218
6.3.4 丝网印刷方法制作埋嵌电容的工艺技术 220
6.3.5 喷墨打印方法制作埋嵌电容的工艺技术 221
6.3.6 电镀(溅射)方法制作埋嵌电容的工艺技术 221
6.4 集成元器件印制电路板埋嵌电感工艺技术 222
6.4.1 埋嵌电感的构造 222
6.4.2 喷墨打印方法制作埋嵌电感的工艺技术 223
6.4.3 通孔与磁芯相结合制作埋嵌电感的工艺技术 224
6.4.4 提高电感值埋嵌磁芯技术 225
6.5 集成元器件印制电路板埋嵌芯片工艺技术 226
6.5.1 优先埋嵌芯片工艺 227
6.5.2 中程埋嵌芯片工艺 228
6.5.3 后程埋嵌芯片工艺 230
6.5.4 开窗技术 232
6.6 集成元器件印制电路板的问题 235
习题 235
第7章 集成电路封装基板技术 237
7.1 IC封装基板概述 237
7.1.1 封装概述 237
7.1.2 IC封装技术 238
7.1.3 一种新型封装技术--埋嵌芯片技术 244
7.1.4 IC封装基板概念、特点及作用 246
7.1.5 IC封装基板的分类 247
7.2 IC有机封装基板工艺技术基本概念 248
7.2.1 无芯层板技术制作单双面板 248
7.2.2 HDI技术制作双面板 260
7.3 基于HDI工艺的有机封装基板制造技术 263
7.3.1 基于HDI工艺的封装基板制造技术基本概念及分类 263
7.3.2 HDI工艺制造封装基板技术的流程 265
7.4 无核铜柱工艺制造有机封装基板技术 267
7.4.1 无核铜柱工艺制造封装基板技术的基本概念 267
7.4.2 无核铜柱制造封装基板技术的流程 267
7.5 有机封装基板材料 270
7.5.1 铜箔 270
7.5.2 半固化片 272
7.5.3 有机树脂 272
7.5.4 增强材料 275
7.6 无机封装基板工艺技术 276
7.6.1 无机封装基板的基本概念 276
7.6.2 无机封装基板的制作 278
7.7 全球IC封装基板市场现状及发展 280
7.7.1 全球IC封装基板市场发展现状 280
7.7.2 全球IC封装载板技术发展 281
习题 282
第8章 光电印制电路板技术 283
8.1 光电印制电路板的背景 283
8.1.1 电互联与光互联 283
8.1.2 光互联的种类 284
8.1.3 印制电路板的七个时代 285
8.1.4 光电印制电路板的发展现状 285
8.2 光电印制电路板的工作原理 287
8.2.1 光电印制电路板的定义 287
8.2.2 光电印制电路板的工作原理 288
8.2.3 光耦合结构及其对准技术 289
8.2.4 光电印制电路板的三个时代 292
8.3 光电印制电路板用光波导材料 294
8.3.1 光波导材料的结构 294
8.3.2 光波导材料的性能要求 295
8.3.3 主要光波导用聚合物材料 296
8.3.4 聚合物光波导材料性能提高方法 301
8.4 聚合物光波导的制作工艺 302
8.4.1 反应离子蚀刻 303
8.4.2 平版影印 304
8.4.3 激光刻蚀技术 305
8.4.4 加热模压 305
8.4.5 激光直接写入 306
8.4.6 电子束写入法 306
8.4.7 光漂白技术 306
8.5 光电印制电路板的检测 308
8.5.1 折射率测试 308
8.5.2 光传输损失测试 310
8.5.3 形貌测试 313
8.5.4 眼图测试 313
8.5.5 误码性 315
8.5.6 环境测试 315
习题 315
参考文献 317
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