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王阳元文集(第二辑)


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王阳元文集(第二辑)
  • 书号:7030163400
    作者:王阳元
  • 外文书名:
  • 装帧:精装
    开本:B5
  • 页数:720
    字数:923000
    语种:中文
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2006-01-01
  • 所属分类:TN4 微电子学、集成电路(IC)
  • 定价: ¥99.00元
    售价: ¥78.21元
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本书汇集了王阳元院士在1998年到2004年期间发表的重要论文和论述,内容涉及微电子学科的发展战略研究、发展前沿综述、学术论文、科学研究方法论、产业建设和人才培养等多个方面。在此期间里,他与合作者以及研究生共同发表了70余篇学术论文。本书从中精选了发表在国内外重要学术刊物上的有关SOI/CMOS器件与电路、超深亚微米器件研究、MEMS研究和电路研究等方面的36篇有代表性的学术论文。这些论文和论述在国内外微电子领域的学术界、教育界和工业界产生了深刻影响,推动了我国微电子科学技术和产业的发展,反映了王阳元院士作为一位“仁智双馨”的战略科学家的风貌。
本书可作为高等学校信息技术及微电子专业师生的参考书,也可供相关领域的技术人员、科研人员及科技管理人员学习参考。
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目录

  • 编辑出版说明
    序一
    序二 我国微电子领域的战略科学家——记我们心目中的王老师
    战 略 研 究
    ■微电子科学技术和集成电路产业3
    ■历史机遇与我国微电子发展之路46
    ■2020年,把我国建成微电子强国58
    ■不到长城非好汉61
    ■今日长缨在手,何时缚住苍龙77
    ■建设产前技术研发联盟,自主创新、增强核心竞争力86
    ■附录:知识产权是微电子产业建设的关键94
    发展前沿综述
    ■21世纪的硅微电子学99
    ■日新月异的微电子技术106
    ■Technology Innovation and Talent Cultivation(技术创新与人才培养)112
    ■面向产业需求的21世纪微电子技术的发展121
    ■硅集成电路光刻技术的发展与挑战142
    ■超深亚微米集成电路中的互连问题165
    ■微电子芯片技术发展对材料的需求185
    ■微机电系统204
    学 术 论 文
    第一部分SOI/CMOS器件与电路研究
    ■A High?Performance SOI Drive?in Gate Controlled Hybrid Transistor(一个高性能SOI退火推进型栅控混合晶体管)213
    ■Comprehensive Analysis of The Short Channel Effect in The SOI Gate Controlled Hybrid Transistor (SOI栅控混合晶体管短沟效应的全面分析)220
    ■The Behavior of Narrow?Width SOI MOSFET’s with MESA Isolation(采用MESA隔离的窄宽度SOI MOSFET器件的特性)235
    ■采用CoSi2 SALICIDE结构CMOS/SOI器件辐照特性的实验研究248
    ■Hot Carrier Induced Degradation in Mesa?Isolated n?Channel SOI MOSFETs Operating in a Bi?MOS Mode(工作在Bi-MOS模式下MESA隔离的n沟SOI MOSFET的热载流子导致的退化)253
    ■全耗尽SOI MOSFET辐照导致的阈值电压漂移模型263
    ■一个适用于模拟电路的深亚微米 SOI MOSFET器件模型269
    ■适用于数模混合集成的SOI MOSFET的失真分析276
    ■一个解析的适用于短沟SOI MOSFET?s 的高频噪声模型284
    ■A Two?Dimensional Physically?Based Current Model for Deep Submicrometer SOI Dynamic Threshold?Voltage MOSFET(用于深亚微米SOI动态阈值电压MOSFET的一个基于物理机制的二维电流模型)292
    ■A Novel Idea: Using DTMOS to Suppress FIBL Effect in MOSFET with High?k Gate Dielectrics(一个新的用DTMOS抑制MOSFET的FIBL效应的方法)306
    ■Distortion Behavior for SOI MOSFET(SOI MOSFET的失真行为)315
    ■Design Guideline of an Ultra?Thin Body SOI MOSFET for Low?Power andHigh?Performance Applications(高速低功耗超薄体SOI MOSFET的设计方法)320
    第二部分 超深亚微米器件研究——模型,TCAD,High?K
    ■Effect of Grain Boundary on Minority Carrier Injection into Polysilicon Emitter(晶粒边界对少数载流子注入多晶硅发射极的影响)327
    ■The Influence of Tunneling Effect and Inversion Layer Quantization Effect on Threshold Voltage of Deep Submicron MOSFET(隧穿效应和反型层量子化效应对深亚微米MOSFET的影响)338
    ■Computer Simulation on Low Energy Ion Implantation Based on MolecularDynamics Methods(基于分子动力学方法的低能离子注入的计算机模拟)347
    ■3~6nm 超薄SiO2栅介质的特性357
    ■Threshold Voltage Model for MOSFETs with High?K Gate Dielectrics(高K栅介质MOSFETs的阈值电压模型)362
    ■Interfacial and Structural Characteristics of CeO2 Films on Silicon with a Nitrided Interface Formed by Nitrogen?Ion?Beam Bombardment(采用氮离子来轰击形成的硅上CeO2的氮化物界面层的表面和结构特征)368
    ■Influences of H+2 and He+ Co?implantation into Silicon on Electric Characteristics of MOSFETs(氢氦联合注入硅对MOSFET电性能的影响)378
    ■Atomistic Simulation of Defects Evolution in Silicon During Annealing After Low Energy Self?Ion Implantation(原子模型模拟硅离子注入硅衬底的退火过程中的缺陷演化)386
    ■Highly Scaled CMOS Device Technologies with New Structures and New Materials(采用新结构和新材料高度等比例缩小CMOS器件技术)396
    第三部分 微机电系统(MEMS)研究
    ■Silicon?Glass Wafer Bonding with Silicon Hydrophilic Fusion Bonding Technology(采用硅亲水熔融键合技术实现硅/玻璃键合)418
    ■A Bulk Micromachined Vibratory Lateral Gyroscope Fabricated with Wafer Bonding and Deep Trench Etching(利用圆片键合和深刻蚀技术制造的体硅横向振动陀螺)424
    ■An Improved TMAH Si?Etching Solution Without Attacking Exposed Aluminum(一种不腐蚀Al的TMAH硅腐蚀液)433
    ■A Small Equipment of Q study of Microgyroscope(陀螺品质因子小型测试系统)445
    ■An Experimental Study on High?Temperature Metallization for Micro?Hotplate?Based Integrated Gas Sensors(基于微热板的集成化学传感器高温金属化实验研究)451
    ■硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究466
    ■Fabrication of Keyhole?Free Ultra?Deep High?Aspect?Ratio Isolation Trench and Its Applications(无空洞超深高深宽比隔离槽制造技术及应用)483
    ■Simulation of The Bosch Process with a String?Cell Hybrid Method(采用线单元混合模型进行BOSCH仿真)497
    ■Integrated Bulk?Micromachined Gyroscope Using Deep Trench Isolation Technology(采用深槽刻蚀技术的集成体硅陀螺)513
    第四部分 RF与电路研究
    ■Numerical Calculation of Electromigration Under Pulse Current with Joule Heating(考虑焦耳热的脉冲直流下电迁移数值计算)520
    ■Dependence of Electromigration Caused by Different Mechanisms on Current Densities in VLSI Interconnects(VLSI互连中不同机制下电迁移特性与电流密度的关系)535
    ■多晶硅发射极超高速集成电路工艺548
    ■Study on a Lateral?Electrical?Field Pixel Architecture for FLC Spatial Light Modulator with Continuously Tunable Grayscales(可连续调节灰度的FLC光谱调节器的横向电场像素结构研究)557
    ■基于单元故障模型的树型加法器的测试566
    科学研究方法论
    ■贵在执著,重在分析,在系统的科学研究工作中必将有所发现、有所发明579
    ■诺贝尔奖离我们并不遥远586
    ■物理学研究与微电子科学技术的发展596
    产 业 建 设
    ■建设8英寸0.25微米集成电路生产线项目建议书609
    ■论信息化与微电子产业616
    ■北京要建设先进的集成电路芯片制造厂633
    ■关于建设深圳微电子芯片制造厂的建议637
    ■如何把国家集成电路设计上海产业化基地做强,做大650
    ■关于专用设备产业建设的意见663
    ■在中芯国际12英寸投产典礼上的讲话667教书育人
    ■从美国加州伯克利大学研究生的培养看我国研究生制度的改革671
    ■创新与人才培养676
    ■在迎接2002年理科和文科新生会上的讲话687
    ■立大志,常为新,成大器689
    ■学校教育帮助我树立了一生的抱负691
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