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计算机辅助制造(第四版)


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计算机辅助制造(第四版)
  • 书号:9787030707208
    作者:卜昆,单晨伟
  • 外文书名:
  • 装帧:平装
    开本:16
  • 页数:251
    字数:416000
    语种:zh-Hans
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2022-03-01
  • 所属分类:
  • 定价: ¥59.80元
    售价: ¥47.24元
  • 图书介质:
    纸质书

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本书是计算机辅助制造(CAM)课程的教学用书,较为系统地介绍了计算机辅助制造的原理及应用,重点介绍了计算机辅助制造技术的数控加工工艺、手工编程和图像编程、后置处理、数字化精密测量等。书中首先介绍了CAD/CAM系统的基本知识及其发展现状,然后重点介绍了CAM技术。全书共8章,主要内容包括CAD/CAM概述,数控机床的基本概念及发展趋势,零件的数控加工基本过程及数控加工的工艺设计,分类介绍了航空类复杂薄壁件数控加工工艺的编制方法,利用实例说明了数控加工程序的手工编制及数控车床的程序编制,使用丰富的图例介绍了从平面图像编程到多坐标图像编程的方法,介绍了数控加工程序的后置处理、数字化精密测量、计算机辅助特种加工技术及其应用。
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    第1章 CAD/CAM 概述 1
    1.1 引言 1
    1.2 CAD/CAM 系统 2
    1.2.1 CAD/CAM 系统的类型 3
    1.2.2 CAD/CAM 系统应具备的功能 6
    1.3 CAD/CAM 系统的组成 7
    1.3.1 硬件和软件系统组成 7
    1.3.2 系统的选择与配置 10
    1.4 CAD/CAM 的新技术 11
    1.4.1 PDM 技术介绍 11
    1.4.2 并行工程 15
    1.4.3 工业互联网 17
    1.4.4 虚拟现实与增强现实 20
    1.4.5 智能制造 24
    第2章 数控机床的基本概念 26
    2.1 数控机床的定义 26
    2.2 数控机床的组成 27
    2.2.1 数控装置 28
    2.2.2 控制介质 28
    2.2.3 伺服系统 29
    2.2.4 机床本体 29
    2.3 数控机床的分类 30
    2.3.1 按工艺用途划分 30
    2.3.2 按工作过程运动轨迹划分 30
    2.3.3 按伺服系统控制方式划分 32
    2.3.4 按同时控制的坐标轴划分 33
    2.4 数控加工的几个基本概念 34
    2.4.1 机床的切削运动 34
    2.4.2 数控机床的插补 35
    2.4.3 刀具补偿功能 35
    2.4.4 高速切削 37
    2.5 数控加工的发展趋势 38
    第3章 数控加工工艺 40
    3.1 数控加工工艺过程 40
    3.1.1 零件数控加工基本过程 40
    3.1.2 数控编程过程 40
    3.1.3 数控加工工艺守则及专用技术文件的编写 42
    3.2 数控加工的工艺设计 43
    3.2.1 分析零件图纸,明确加工内容和技术要求 43
    3.2.2 制定工艺路线 48
    3.2.3 零件的定位与装夹 49
    3.2.4 加工坐标系原点的确定 53
    3.2.5 走刀路线的选择 53
    3.2.6 加工刀具的选择 56
    3.2.7 数控加工参数的选择 69
    3.2.8 程序编制误差控制 75
    3.3 航空类复杂薄壁件数控加工工艺 76
    3.3.1 叶片类零件数控加工工艺 76
    3.3.2 叶盘类零件数控加工工艺 77
    3.3.3 叶轮类零件数控加工工艺 79
    3.3.4 机匣类零件数控加工工艺 81
    第4章 数控程序编制基础 84
    4.1 数控编程基本知识 84
    4.1.1 数控机床坐标系的定义 84
    4.1.2 加工坐标系的找正 88
    4.2 数控程序常用功能字及格式 90
    4.2.1 数控程序的结构形式 90
    4.2.2 数控程序常用功能字 92
    4.2.3 常见程序段格式简介 113
    4.3 简单二维轮廓和孔的数控程序编制 114
    4.3.1 二维轮廓加工程序格式 114
    4.3.2 二维轮廓加工程序实例 118
    4.3.3 孔加工程序实例 125
    4.4 数控车床的程序编制 126
    4.4.1 数控车削的编程特点 126
    4.4.2 数控车床的程序格式 127
    4.4.3 数控车床加工程序实例 129
    第5章 计算机辅助数控编程 130
    5.1 计算机辅助数控编程概述 130
    5.1.1 数控编程的发展历程 130
    5.1.2 数控加工刀具轨迹的构成 131
    5.1.3 数控编程的相关要素 134
    5.2 APT 语言编程概述 140
    5.2.1 几何定义语句 140
    5.2.2 轮廓控制方式 142
    5.2.3 刀具运动语句 144
    5.2.4 其他控制语句 145
    5.3 二维轮廓数控编程 146
    5.3.1 二维轮廓数控加工的特点及应用 146
    5.3.2 二维轮廓刀具轨迹生成 148
    5.3.3 二维型腔刀具轨迹生成 151
    5.3.4 二维字符刀具轨迹生成 154
    5.3.5 二维轮廓加工中的注意事项 155
    5.4 三坐标和多坐标数控编程 158
    5.4.1 三坐标和多坐标加工的特点和应用 158
    5.4.2 三坐标和多坐标加工中的术语 159
    5.4.3 三坐标和多坐标加工刀位点计算方法 161
    5.4.4 三坐标和多坐标加工刀具轨迹生成方法 162
    5.4.5 三坐标和多坐标数控编程实例 169
    5.5 刀具轨迹验证与仿真 173
    5.5.1 刀具轨迹验证与仿真简介 173
    5.5.2 刀具轨迹验证 174
    5.5.3 机床运动仿真 175
    第6章 数控加工程序的后置处理 177
    6.1 基本概念 177
    6.2 后置处理的一般过程 177
    6.3 后置处理算法 181
    6.3.1 四坐标机床后置处理算法 181
    6.3.2 双直摆工作台五坐标机床后置处理算法 184
    6.3.3 直摆头加摆盘式五坐标机床后置处理算法 186
    6.3.4 斜摆头加摆盘式五坐标机床后置处理算法 187
    6.3.5 后置处理中的其他问题 189
    6.4 通用后置处理系统的原理及实现途径 191
    6.4.1 通用后置处理系统的原理 191
    6.4.2 通用后置处理系统设计的前提条件 192
    6.4.3 通用后置处理系统程序结构设计 193
    第7章 数字化精密测量 196
    7.1 三坐标测量机 196
    7.2 测量机的组成、结构形式及精度评价指标 198
    7.2.1 测量机的组成 198
    7.2.2 测量机的结构形式 198
    7.2.3 测量机的精度评价指标 201
    7.3 测量机的探测系统 202
    7.3.1 测头的分类 202
    7.3.2 接触式测头 203
    7.3.3 光学探测系统 204
    7.4 测量机曲面测量路径规划 207
    7.4.1 曲面测量模式 207
    7.4.2 测量路径规划原则 208
    7.4.3 常见的几种路径规划方法 208
    7.4.4 叶片测量路径规划 208
    7.5 测量机测头半径补偿 209
    7.6 航空发动机叶片测量数据处理方法 211
    7.6.1 叶片型面公差 211
    7.6.2 等高法测量数据处理 212
    7.6.3 叶轮类零件测量造型方法 213
    7.7 在机测量 215
    7.7.1 在机测量的概念 215
    7.7.2 在机测量系统的组成 216
    7.7.3 在机测量系统的工作原理 217
    7.7.4 在机测量系统的功能 217
    7.8 工业CT 测量 218
    7.8.1 工业CT 测量概述 218
    7.8.2 CT 测量系统的组成 219
    7.8.3 测量点云的获取 219
    7.9 点云数据的处理 220
    第8章 计算机辅助特种加工技术 222
    8.1 计算机辅助增材制造 222
    8.1.1 增材制造技术的概念 222
    8.1.2 增材制造成形过程 223
    8.1.3 增材制造成形工艺 223
    8.1.4 增材制造技术的应用与发展趋势 230
    8.2 计算机辅助电火花加工 232
    8.2.1 电火花加工的基本原理及机床 232
    8.2.2 电火花加工编程、加工工艺及实例 235
    8.2.3 线切割编程、加工工艺及实例 239
    8.3 计算机辅助超声波加工 241
    8.3.1 超声波加工技术概述 241
    8.3.2 超声波的基本原理 242
    8.3.3 超声波加工技术的应用 242
    8.4 其他计算机辅助特种加工技术的发展趋势 244
    8.4.1 电化学加工技术 244
    8.4.2 激光加工技术 244
    8.4.3 电子束加工技术 245
    8.4.4 离子束加工技术 245
    8.4.5 高压水射流加工技术 246
    8.4.6 复合加工技术 246
    参考文献 252
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