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功率集成电路设计技术
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通信终端设备维修
副书名:
书号:9787030238887
作者:全国电子专业人才考试教材编委会
丛书名:全国电子专业人才评定考试丛书
出版日期:2009-03-01
库存:可供
图书介质:纸质书
定价:
¥38.00元
内容简介:本书从全国电子专业人才(通信终端设备维修)高级考试需要出发,内 容包括:考试说明、考试大纲、理论考试部分、实际操作考试和考试基础知 识五部分...
脉宽调制DC/DC全桥变换器的软开关技术(第二版)
副书名:
书号:9787030354952
作者:阮新波
丛书名:
出版日期:2014-03-03
库存:可供
图书介质:纸质书
定价:
¥45.00元
内容简介: 脉宽调制(PWM)DC/DC全桥变换器适用于中大功率变换场合,为了实现其高效率、高功率密度和高可靠性,有必要研究其软开关技术。本书系统阐...
测量电子电路设计――模拟篇
副书名:——模拟篇
书号:9787030171610
作者:[日]远坂俊昭攻;彭军
丛书名:图解实用电子技术丛书
出版日期:2016-02-29
库存:可供
图书介质:纸质书
定价:
¥35.00元
内容简介:本书是“图解实用电子技术丛书”之一,也是《测量电子电路设计———滤波器篇》的姊妹篇。
“噪声”是影响电路性能的重要因素之...
混沌电路导论
副书名:
书号:9787030359995
作者:包伯成
丛书名:
出版日期:2013-01-01
库存:缺货
图书介质:纸质书
定价:
¥60.00元
内容简介:本书主要论述混沌电路的动力学建模、数值仿真、分岔分析与电路实验,具体内容包括:混沌与混沌系统概述、混沌系统数值方法、混沌系统电路实现、简单混...
硅通孔3D集成技术
副书名:
书号:9787030393302
作者:(美)JOHN H.Lau
丛书名:
出版日期:2014-01-03
库存:可供
图书介质:纸质书
定价:
¥150.00元
内容简介: 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV )技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中...
电子元器件的选择与应用
副书名:
书号:9787030165060
作者:张秀琴
丛书名:图解实用电子技术丛书
出版日期:2006-01-01
库存:可供
图书介质:纸质书
定价:
¥39.00元
内容简介:本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用,内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识,可变电阻器...
晶体管电路设计(上)――放大电路技术的实验解析
副书名:——放大电路技术的实验解析
书号:9787030133083
作者:周南生
丛书名:实用电子电路设计丛书
出版日期:2004-09-01
库存:可供
图书介质:纸质书
定价:
¥38.00元
内容简介:本书是“实用电子电路设计丛书”之一,共分上下二册。本书作为上册主要内容有晶体管工作原理,放大电路的性能、设计与应用,射极跟随器的性能与应用电...
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