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  微机电系统（ME...
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　　本书主要论述微机电系统(MEMS)制造技术，全书共9章。第1章阐述MEMS制造技术的定义、发展历程和发展趋势；第2章介绍MEMS制造的材料基础；第3章阐述MEMS制造中的沾污及洁净技术；第4章阐述包括光刻技术和软光刻技术在内的图形转移技术；第5章阐述湿法腐蚀与干法刻蚀技术；第6章阐述氧化、扩散与注入技术；第7章介绍各种薄膜制备技术；第8章介绍包括表面牺牲层工艺、体加工工艺和混合工艺在内的MEMS加工标准化工艺；第9章阐述MEMS的芯片级和圆片级封装工艺。本书结合大量设备操作实例和工艺实例，贴近实践，易于理解。同时，考虑到MEMS加工工艺过程涉及大量化学品的使用，还专门以附录的形式对MEMS制造常用化学品物质安全资料表和基本化学品安全术语进行了介绍。 　　本书适合作为MEMS相关专业研究生教材，也可供相关领域的科技人员阅读参考。

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  前言
  
  第1章 绪论
  
  1.1 微机电系统定义
  
  1.2 MEMS制造技术
  
  1.3 MEMS制造技术发展历程
  
  1.4 MEMS制造技术发展趋势
  
  参考文献
  
  第2章 MEMS制造材料基础
  
  2.1 引言
  
  2.2 硅材料
  
  2.3 硅化合物
  
  2.3.1 二氧化硅
  
  2.3.2 氮化硅
  
  2.4 压电材料
  
  2.5 形状记忆合金
  
  2.6 超磁致伸缩材料
  
  2.7 电流变／磁流变体
  
  2.8 有机聚合物材料
  
  2.8.1 PI
  
  2.8.2 PDMS
  
  2.8.3 PMMA
  
  2.9 聚合物前驱体陶瓷
  
  参考文献
  
  第3章 MEMS制造中的沾污及洁净技术
  
  3.1 MEMS制造中的沾污
  
  3.1.1 洁净间技术
  
  3.1.2 去离子水技术
  
  3.1.3 防静电技术
  
  3.2 MEMS制造中的清洗
  
  3.2.1 SPM清洗
  
  3.2.2 RCA清洗
  
  3.2.3 DHF清洗
  
  3.2.4 超声／兆声清洗
  
  3.2.5 其他清洗
  
  3.2.6 标准清洗流程
  
  参考文献
  
  第4章 图形转移
  
  4.1 引言
  
  4.2 光刻技术
  
  4.2.1 光刻基本原理
  
  4.2.2 制版
  
  4.2.3 脱水烘
  
  4.2.4 涂胶
  
  4.2.5 软烘
  
  4.2.6 对准
  
  4.2.7 曝光
  
  4.2.8 中烘
  
  4.2.9 显影
  
  4.2.10 坚膜
  
  4.2.11 镜检
  
  4.2.12 去胶
  
  4.3 剥离
  
  4.3.1 单层胶氯苯处理法
  
  4.3.2 双层胶法
  
  4.3.3 图形反转胶法
  
  4.3.4 其他方法
  
  4.4 软光刻技术
  
  4.4.1 嵌段共聚物自组装
  
  4.4.2 微复制成形
  
  4.4.3 微转印成形
  
  4.4.4 微接触印刷
  
  4.4.5 毛细管微成形
  
  4.4.6 溶剂辅助微成形
  
  4.4.7 电诱导微成形
  
  参考文献
  
  第5章 湿法腐蚀与干法刻蚀
  
  5.1 湿法腐蚀
  
  5.1.1 硅的各向同性湿法腐蚀
  
  5.1.2 硅的各向异性湿法腐蚀
  
  5.1.3 二氧化硅的湿法腐蚀
  
  5.1.4 氮化硅的湿法腐蚀
  
  5.1.5 铝的湿法腐蚀
  
  5.1.6 其他材料的湿法腐蚀
  
  5.2 干法刻蚀
  
  5.2.1 等离子基础
  
  5.2.2 等离子体的产生
  
  5.2.3 溅射刻蚀
  
  5.2.4 等离子刻蚀
  
  5.2.5 反应离子刻蚀
  
  5.2.6 深度反应离子刻蚀
  
  参考文献
  
  第6章 氧化、扩散与注入
  
  6.1 氧化
  
  6.1.1 氧化设备
  
  6.1.2 Deal-Grove氧化模型
  
  6.2 扩散
  
  6.3 离子注入
  
  参考文献
  
  第7章 薄膜制备
  
  7.1 化学气相沉积
  
  7.2 真空镀膜
  
  7.3 外延
  
  7.4 SOI制备
  
  7.5 浸渍提拉法
  
  7.6 激光快速固化成型
  
  参考文献
  
  第8章 MEMS标准工艺
  
  8.1 引言
  
  8.2 表面牺牲层标准工艺
  
  8.2.1 MUMPs表面牺牲层标准工艺
  
  8.2.2 SUMMiT工艺
  
  8.3 体加工标准工艺
  
  8.3.1 溶片工艺
  
  8.3.2 SCREAM工艺
  
  8.3.3 SOI工艺
  
  8.3.4 LIGA工艺
  
  8.4 混合工艺
  
  8.4.1 体表混合工艺
  
  8.4.2 MEMS加CMOS混合工艺
  
  参考文献
  
  第9章 MEMS封装
  
  9.1 引言
  
  9.2 芯片级封装
  
  9.2.1 探针测试
  
  9.2.2 减薄／喷金
  
  9.2.3 划片
  
  9.2.4 上芯
  
  9.2.5 压焊
  
  9.2.6 封帽
  
  9.3 圆片级封装
  
  9.3.1 真空薄膜密封
  
  9.3.2 阳极键合
  
  9.3.3 熔融键合
  
  9.3.4 共晶键合
  
  9.3.5 其他中间层键合
  
  参考文献
  
  附录A MEMs制造常用化学品
  
  附录B 化学品安全术语
  
  索引]]>