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图形化半导体材料特性手册


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图形化半导体材料特性手册
  • 书号:9787030390103
    作者:季振国
  • 外文书名:
  • 装帧:平装
    开本:B5
  • 页数:392
    字数:490
    语种:
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2013/11/11
  • 所属分类:
  • 定价: ¥118.00元
    售价: ¥93.22元
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  本书收集了27种半导体材料的特性数据,内容涉及半导体材料的基本参数,如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。   本书共有图表数据九百余幅,其他独立数据数千个,可供材料科学等相关领域的科研工作者和研究生参考。
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