本书对PCB组装过程优化问题进行了深入研究。基于多色集合理论，提出了基于多色集合模型的PCB组装工艺规划与调度集成优化理论和方法。实现了基于PCB可组装分析的PCB组装工艺规划与调度动态集成优化，解决了PCB设计、工艺与组装生产环节的信息沟通问题，便于将PCB设计数据轻松流畅地转换为完全优化的电子组装方案，使高效和动态集成优化的PCB组装工艺规划与调度更加容易实现，从而提高PCB组装的效率和质量。 本书适合PCB组装企业、科研单位中从事PCB组装系统工艺规划、生产调度、生产管理、企业信息化工程等工作的管理人员和工程技术人员，以及高等院校相关专业的教师、研究生阅读。
样章试读
目录
- 《21世纪先进制造技术丛书》序
前言
第1章 绪论
1.1 概述
1.1.1 问题描述
1.1.2 PCB组装概述
1.2 相关研究现状与进展
1.2.1 PCB组装工艺规划的研究现状与进展
1.2.2 PCB组装调度的研究现状与进展
1.2.3 工艺规划与调度集成的研究现状与进展
1.2.4 目前研究工作存在的问题
1.3 研究目的与内容
1.3.1 研究目标
1.3.2 本书的主要研究内容与特色
1.4 全书的结构安排
参考文献
第2章 PCB组装工艺规划与调度集成的体系结构
2.1 PCB组装工艺规划与调度集成研究框架
2.2 多色集合理论简介
2.2.1 多色集合基本概念
2.2.2 多色集合的运算
2.2.3 多色图
2.3 PCB可组装性分析
2.3.1 当前PCB设计与组装生产存在的主要问题
2.3.2 PCB可组装分析研究内容
2.3.3 PCB设计文件的数据格式
2.3.4 PCB组装分析的数据模型
2.3.5 PCB可组装性分析系统结构
2.4 PCB组装工艺规划
2.4.1 PCB组装工艺优化问题结构
2.4.2 设备层PCB组装工艺优化
2.4.3 车间层PCB组装工艺优化
2.5 PCB组装调度
2.5.1 PCB组装调度问题及其特点
2.5.2 PCB组装调度与工艺规划的关系
2.6 遗传算法概述
2.6.1 遗传算法实现方式及特点
2.6.2 遗传算法中的复杂约束处理
2.6.3 多目标优化遗传算法
2.6.4 多目标元胞遗传算法
2.7 本章小结
参考文献
第3章 转塔式贴片机的PCB组装过程优化
3.1 转塔式贴片机结构及贴装过程分析
3.2 转塔式贴片机的并行贴装过程模型
3.2.1 PCB工作台移动时间
3.2.2 供料架移动时间
3.2.3 转盘转动时间
3.2.4 元件取贴时间
3.2.5 PCB组装时间优化模型
3.3 基于PS模型的混合遗传算法设计
3.3.1 组装元件的多色集合表示
3.3.2 染色体编码与解码
3.3.3 基于PS围道矩阵的种群初始化
3.3.4 遗传操作
3.3.5 适应度计算
3.4 转塔式贴片机贴装过程优化结果分析
3.5 本章小结
参考文献
第4章 多贴装头动臂式贴片机的PCB组装过程优化
4.1 多贴装头动臂式贴片机结构及贴装过程分析
4.2 多贴装头动臂式贴片机贴装过程优化模型
4.2.1 元件分组和供料器布置
4.2.2 元件组拾取
4.2.3 元件组贴装顺序
4.2.4 动臂式贴片机贴装过程优化模型
4.3 混合遗传算法设计
4.3.1 染色体编码与解码
4.3.2 元件分组启发式算法
4.3.3 NNH法确定元件组间取贴顺序
4.3.4 遗传操作
4.4 动臂式贴片机的贴装过程优化结果分析
4.5 本章小结
参考文献
第5章 复合式贴片机的PCB组装过程优化
5.1 复合式贴片机结构及贴装过程分析
5.2 复合式贴片机的贴装过程优化模型
5.2.1 元件取贴顺序
5.2.2 供料器布置
5.2.3 元件分配
5.2.4 复合式贴片机贴装过程优化数学模型
5.3 混合遗传算法设计
5.3.1 染色体编码与解码
5.3.2 种群初始化
5.3.3 遗传操作
5.3.4 适应度值计算
5.4 复合式贴片机的贴装过程优化结果分析
5.5 本章小结
参考文献
第6章 PCB组装生产线上PCB分配与元件分配优化
6.1 连续生产线上元件分配问题分析
6.2 多条生产线间的PCB分配问题分析
6.3 生产线层的PCB组装优化算法设计
6.3.1 染色体的编码
6.3.2 种群初始化
6.3.3 适应度函数和选择
6.3.4 交叉与变异
6.4 应用实例
6.5 本章小结
参考文献
第7章 基于多色集合的PCB组装工艺规划与调度集成建模技术
7.1 车间层PCB组装概述
7.2 PCB组装工艺规划数学模型
7.2.1 连续生产线上的PCB和元件分配优化
7.2.2 PCB组装车间的PCB和元件分配优化
7.3 PCB组装调度优化数学模型
7.4 PCB组装工艺规划与调度集成优化数学模型
7.4.1 PCB组装集成优化问题的目标函数
7.4.2 PCB组装集成优化问题的约束条件
7.5 基于多色集合的PCB组装规划集成模型
7.5.1 多色集合模型的层次结构
7.5.2 PCB组装规划集成模型的结构
7.5.3 PCB组装工艺规划与调度集成模型
7.6 PCB组装系统模型的分析
7.6.1 PCB组装工序组成及设备能力分析
7.6.2 PCB组装模型适应性分析
7.7 本章小结
参考文献
第8章 PCB组装工艺规划与调度集成优化方法研究
8.1 PCB组装工艺规划与调度集成优化算法
8.1.1 基于问题分解的混合优化算法
8.1.2 混合多目标优化遗传算法
8.2 基于多色集合模型的混合遗传算法原理
8.2.1 PCB组装集成优化问题的遗传编码
8.2.2 多目标遗传优化的适应度计算
8.2.3 PCB组装优化问题中复杂约束的处理
8.2.4 PCB组装优化过程中不确定性因素的处理
8.3 基于多色集合的PCB组装优化约束模型
8.4 基于问题分解的GA结合分派规则的优化算法
8.4.1 基于PS模型的编码与解码
8.4.2 基于PS模型的遗传操作方法
8.4.3 基于约束模型的多目标适应度计算
8.5 混合多目标优化遗传算法
8.5.1 基于PS模型的染色体编码与解码
8.5.2 基于PS约束模型的遗传操作
8.5.3 基于PS模型的多目标适应度计算
8.6 PCB组装工艺规划与调度集成的动态优化方法
8.6.1 动态组装环境的模型描述
8.6.2 动态优化策略
8.7 计算结果分析
8.8 本章小结
参考文献
第9章 PCB组装规划原型系统实现
9.1 系统分析与设计
9.2 原型系统体系结构
9.3 系统功能模块的实现
9.3.1 PCB组装信息管理模块
9.3.2 电子元件参数化模型库
9.3.3 PCB可组装性分析
9.3.4 设备层PCB组装优化
9.3.5 生产线层PCB组装优化
9.3.6 车间层PCB组装优化
9.4 系统运行环境及特点
9.5 本章小结
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