• 
  用于恶劣环境的碳...
  ￥27.65元
• 
  生物微机电系统
  ￥43.45元
• 
  倒装芯片封装的下...
  ￥30.02元
• 
  微电子器件及封装...
  ￥39.50元
• 
  微纳系统技术与应...
  ￥39.50元

　　碳化硅以其优异的温度特性、电迁移特性、机械特性等，越来越被微电子和微机电系统研究领域所关注，不断有新的研究群体介入这一材料及其应用的研究。本书是目前译者见到的唯一一本系统论述碳化硅微机电系统的著作，作者是来自英国、美国从事碳化硅微机电系统研究的几位学者，他们系统综述了碳化硅生长、加工、接触、腐蚀和应用等环节的技术和现状，汇聚了作者大量的经验和智慧。
　　本书可供从事微电子、微机械研究的科研人员参考阅读，也可以作为研究生专业课程教材或参考书目。

样章试读

• 暂时还没有任何用户评论

总计 0 个记录，共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

全部咨询(共0条问答)

• 暂时还没有任何用户咨询内容

总计 0 个记录，共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

用户名：	匿名用户
E-mail：
咨询内容：

• 译者序
  前言
  第1章　SiC MEMS概述
  1.简介
  2.SiC材料性能
  3.制作微机电（MEM）器件
  4.表面改性
  5.SiC MEMS的频率调谐
  6.MEMS的机械测试
  7.应用举例
  8.小结
  参考文献
  第2章　SiC MEMS沉积技术
  1.概述
  2.与SiC沉积相关的问题
  3.APCVD
  4.PECVD
  5.LPCVD
  6.LPCVD SiC薄膜的掺杂
  7.其他沉积方法
  8.小结
  参考文献
  第3章　与SiC接触开发相关的问题综述
  1.概述
  2.热稳定性
  3.p型SiC的欧姆接触
  4.使用Ni的欧姆接触
  5.肖特基接触缺陷的影响
  6.小结
  参考文献
  第4章　SiC的干法刻蚀
  1.概述
  2.等离子刻蚀基础
  3.SiC的等离子刻蚀
  4.等离子体化学
  5.掩膜材料
  6.近期发展及未来展望
  7.小结
  参考文献
  第5章　SiC MEMS的设计、性能和应用
  1.概述
  2.SiC MEMS器件
  3.结论和展望
  参考文献
  附录