为使我国电子元器件可靠性技术的研究和应用迈向一个新台阶，促进元器件固有可靠性水平的提高，我们组织国内重点元器件研制生产单位长期从事元器件设计的专家，在总结多年可靠性工作经验的基础上，密切结合我国元器件的实际情况，编写此书，呈现给读者。
本书共分9章，内容涉及电子元器件可靠性设计的一般要求；单片集成电路可靠性设计；混合集成电路可靠性设计与控制；半导体分立器件可靠性设计；连接器可靠性设计；继电器可靠性设计；电容器可靠性设计；微特电机可靠性设计；声表面波器件可靠性设计等。本书内容全面，翔实，涵盖电子元器件可靠性设计和控制所必需的基本技术与方法。另外，对各类元器件均给出了应用实例。
本书既可作为电子元器件研制、生产单位的培训教材，也可作为高等院校研究生、本科生的参考教材，同时也可供广大工程技术人员参考。
样章试读
目录
- 第1章 电子元器件可靠性设计的一般要求
1.1 电子元器件可靠性的基本概念
1.2 电子元器件可靠性设计的基本概念与基本要求
1.3 电子元器件可靠性设计指标
1.4 电子元器件可靠性设计的基本内容
1.5 电子元器件失效分析的基本技术
1.6 电子元器件可靠性设计技术
1.7 电子元器件可靠性设计阶段的可靠性控制技术
1.8 小结
参考文献
第2章 单片集成电路可靠性设计
2.1 单片集成电路的类别和设计特点
2.2 单片集成电路可靠性设计的基本要求和主要内容
2.3 单片集成电路可靠性设计的基本技术
2.4 单片集成电路版图的可靠性设计技术
2.5 单片集成电路工艺可靠性设计技术
2.6 单片集成电路的ESD设计技术
2.7 单片集成电路的可靠性模拟设计
2.8 防止CMOS晶闸管（闭锁）效应
2.9 单片集成电路可靠性设计技术应用实例
参考文献
第3章 混合集成电路可靠性设计与控制
3.1 混合集成电路的特点及可靠性要求
3.2 混合集成电路可靠性设计和控制的基本思想
3.3 混合集成电路的可靠性设计方法
3.4 混合集成电路的可靠性控制要求
3.5 混合集成电路的失效模式与失效机理
3.6 混合集成电路可靠性设计与控制应用实例
参考文献
第4章 半导体分立器件可靠性设计
4.1 半导体分立器件的特点和可靠性要求
4.2 半导体分立器件可靠性设计基本要求
4.3 半导体分立器件可靠性设计的主要技术
4.4 半导体分立器件可靠性设计技术的应用
4.5 半导体分立器件可靠性设计中的控制要求
4.6 GaAs FET器件的可靠性设计实例
4.7 半导体分立器件可靠性控制方法应用示例
4.8 半导体分立器件的应用可靠性设计技术
参考文献
第5章 连接器可靠性设计
5.1 特点和可靠性要求
5.2 连接器可靠性设计的基本含义
5.3 连接器可靠性设计的基本条件和基本要求
5.4 连接器可靠性设计的基本内容
5.5 连接器可靠性设计的主要技术
5.6 连接器可靠性设计应用实例
5.7 连接器的原材料选择与质量控制要求
5.8 连接器可靠性预计
参考文献
第6章 继电器可靠性设计
6.1 继电器的特点和可靠性要求
6.2 继电器可靠性设计的基本含义及总体要求
6.3 继电器可靠性设计的基本内容
6.4 继电器可靠性设计的主要技术
6.5 继电器原材料、零部件的选用和生产环境控制要求
6.6 继电器可靠性设计实例
参考文献
第7章 电容器可靠性设计
7.1 电容器的特点和可靠性要求
7.2 电容器可靠性设计的基本概念和总体要求
7.3 电容器可靠性设计的基本内容
7.4 电容器可靠性设计的主要技术
7.5 原材料零部件的选择与质量控制要求
第8章 微特电机可靠性设计
8.1 微特电机的特点和可靠性工作要求
8.2 微特电机的故障模式及可靠性分析
8.3 微特电机可靠性设计的基本要求
8.4 微特电机可靠性设计的主要内容
8.5 微特电机可靠性设计技术
8.6 微特电机可靠性设计应用实例
8.7 微特电机可靠性设计中可靠性控制要求
参考文献
第9章 声表面波器件可靠性设计
9.1 声表面波器件的特点和可靠性要求
9.2 声表面波器件可靠性设计的基本概念与基本要求
9.3 声表面波器件的可靠性设计
9.4 声表面波器件可靠性评价试验设计
9.5 声表面波器件生产过程的可靠性控制要求
9.6 声表面波器件原材料、零部件的选择与质量控制要求
9.7 声表面波器件封装可靠性控制要求
9.8 声表面波器件生产环境的控制要求
9.9 开展可靠性设计攻关，提高产品固有可靠性的实例
参考文献
后记
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