本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。
样章试读
目录
- 第1章 概述
第2章 集成电路的封装方式
2.1 传统的集成电路封装方式
2.1.1 TO封装
2.1.2 DIP封装
2.1.3 SIP封装
2.1.4 SOP封装
2.1.5 QFP封装与PLCC封装
2.1.6 LLCC封装
2.1.7 TCP封装
2.1.8 PGA封装
2.1.9 传统的集成电路封装方式演化过程
2.2 目前常见的组装与封装方式
2.2.1 BGA封装
2.2.2 CSP封装
2.2.3 WLP装
2.2.4 COB封装、COF封装与COG封装
2.3 崭露头角的新型封装方式
2.3.1 MCM封装
2.3.2 平铺型MCM封装
2.3.3 叠层型MCM封装
2.3.4 POP型MCM封装
2.3.5 集成电路芯片内置式（刚性）印制电路模块
2.3.6 COC型MCM封装
2.3.7 系统封装SIP、SOP与SOF
2.3.8 整个集成电路封装方式的演化方向
第3章 表面组装与封装的主要材料与基本技术
3.1 表面组装与封装中的基本原则
3.1.1 信号、功率与热量分配方面的问题属于在印制电路设计中解决的内容
3.1.2 对器件的保护
3.1.3 批量生产适应性与生产成本
3.1.4 易检测性
3.1.5 环保方面的要求
3.2 表面组装与封装使用的主要材料
3.2.1 集成电路芯片往自身外壳中封装时使用的材料
3.2.2 往电子产品基板上进行表面组装与封装时使用的材料
3.3 表面组装与封装的基本技术与设备
3.3.1 芯片固定（Die Bonding）技术
3.3.2 引线焊接（引线键合）
3.3.3 倒装焊
3.3.4 球栅阵列（BGA）表面组装与封装技术
3.3.5 裸片搭载COB、COF、COG与TAB技术与设备
3.3.6 多功能组装技术与设备，特殊组装技术与设备
3.4 表面组装与封装的质量保障
第4章 系统集成基础知识
4.1 系统集成一词在不同的技术领域具有不同的含义
4.2 系统芯片的出现
4.3 电子技术领域内的系统集成
第5章 机器人
5.1 机器人的概念
5.2 关于机器人的逸闻趣事
5.3 形形色色的机器人
5.4 穿着日本江户时代装束的茶童机器人
5.5 日本村田公司的机器人村田顽童
5.5.1 村田顽童的研发经过
5.5.2 技艺高超的村田顽童2006
5.5.3 村田顽童2006高车技的奥秘
5.5.4 村田顽童中的超声波传感器
5.5.5 村田顽童中的陀螺传感器
5.5.6 村田顽童中的振动传感器
5.5.7 村田顽童中的透光性陶瓷
5.5.8 村田顽童中的蓝牙模块
5.5.9 村田顽童中的锂离子电池
5.5.10 村田顽童中的DC-DC转换器
5.5.11 村田顽童中的薄型平面扬声器
5.5.12 村田公司投资研发村田顽童的真正目的
5.5.13 村田顽童的堂妹村田少女
第6章 汽车电子
6.1 印制总线与连接
6.2 车身控制
6.2.1 ABS系统
6.2.2 第一代的ABS系统
6.2.3 新型的ABS系统
6.2.4 TCS系统
6.2.5 ESP程序
6.2.6 陀螺传感器
6.2.7 双轴静电容量式加速度传感器
6.2.8 无线ASIC汽车轮胎压力监测报警
6.3 汽车动力
6.4 安防系统
6.5 娱乐游戏系统
6.6 全球定位系统
第7章 电子乐器
7.1 形形色色的电子乐器
7.2 MIDI技术
7.3 研制电子笙的规划与设计
7.4 硬件研发
7.5 系统集成软件的研发环境与执行环境的不同
7.6 验证
参考文献
京公网安备 11010102004214号