• 
  刚性印制电路
  ￥19.75元
• 
  挠性印制电路
  ￥18.96元
• 
  表面组装技术与集...
  ￥20.54元
• 
  挠性印制电路技术
  ￥15.80元

　　本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
　　本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

样章试读

• 暂时还没有任何用户评论

总计 0 个记录，共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

全部咨询(共0条问答)

• 暂时还没有任何用户咨询内容

总计 0 个记录，共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

用户名：	匿名用户
E-mail：
咨询内容：

• 第1章　概　述
  1.1　挠性印制电路的概念
  1.2　挠性印制电路的发展历程
  1.3　电子产品小型化离不开挠性印制电路
  1.4　挠性印制电路的优缺点
  1.5　挠性印制电路的性能价格比
  第2章　挠性印制电路的种类
  2.1　单面挠性印制电路
  2.2　双面挠性印制电路
  2.3　多层挠性印制电路
  2.4　双面裸露挠性印制电路
  第3章　挠性印制电路的材料
  3.1　基　材
  3.2　导体材料与挠性敷铜板
  3.3　覆盖材料
  3.4　粘胶带
  3.5　增强板材料
  第4章　挠性印制电路的连接（组装）方式
  4.1　连接（组装）方式的选择及其特点
  4.2　永久性连接
  4.3　半永久性连接与非永久性连接
  第5章　挠性印制电路的设计
  5.1　挠性印制电路设计的工艺流程
  5.2　电路分割
  5.3　外形设计
  5.4　平面图形设计
  5.5　耐多次弯曲的挠性印制电路的设计
  5.6　双面挠性印制电路中需要弯曲部分的设计
  5.7　刚挠结合电路中需要弯曲部分的设计
  5.8　电子元器件组装部分的设计
  5.9　带有屏蔽层的挠性印制电路的设计
  5.10　设计时应将尺寸的工艺补偿计算在内
  第6章　挠性印制电路的制作
  6.1　制作挠性印制电路的工艺流程
  6.2　制作挠性印制电路的前工序
  6.3　制作挠性印制电路的后工序
  6.4　制作挠性印制电路的辅助加工工序
  6.5　多层刚挠结合印制电路的制作工艺
  6.6　挠性印制电路的卷到卷式自动化加工
  第7章　挠性印制电路的组装与检查
  7.1　挠性印制电路的组装
  7.2　挠性印制电路的成品检查
  第8章　挠性印制电路的发展与展望
  8.1　进一步改善聚酰亚胺薄膜
  8.2　开发聚酰亚胺的替代材料
  8.3　开发性能比聚酰亚胺更优异的新材料
  8.4　超高密度的挠性印制电路
  参考文献