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挠性印制电路技术


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挠性印制电路技术
  • 书号：703015181X
    作者：陈兵,柴志强
  • 外文书名：
  • 装帧：
    开本：
  • 页数：
    字数：200000
    语种：
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2005-06-01
  • 所属分类：TN4 微电子学、集成电路（IC）
  • 定价： ￥20.00元
    售价： ￥15.80元
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挠性印制电路是目前最重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路材料、挠性印制电路设计、挠性印制电路的制造工艺、高密度挠性印制电路及挠性印制电路的性能要求。
本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。
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目录

  • 前言
    第1章 挠性印制电路基础
    1.1 挠性印制电路
    1.2 挠性印制电路的特性
    1.3 分类
    1.4 挠性印制电路的发展过程
    1.5 挠性印制电路的应用
    1.6 TAB与FPC技术比较
    1.7 挠性印制电路市场动态
    1.8 未来的挠性印制电路
    1.9 刚挠结合板的发展动态
    第2章 挠性印制电路材料
    2.1 导体层
    2.2 绝缘基材
    2.3 黏结层
    2.4 覆盖层
    2.5 增强板
    2.6 无黏结层的挠性基材
    2.7 刚挠结合印制电路中的材料
    2.8 挠性层压板分类及规格
    第3章 挠性印制电路设计
    3.1 概述
    3.2 挠性印制电路的结构
    3.3 材料的选择
    3.4 挠性印制电路设计的考虑事项
    3.5 设计应考虑的结构形式
    3.6 弯曲性能
    3.7 电性能的设计
    3.8 关于公差要求
    第4章 挠性印制电路的制造工艺
    4.1 双面挠性印制电路的制造工艺
    4.2 多层挠性印制电路的制造工艺
    4.3 刚挠结合印制电路的制造工艺
    4.4 Roll-to-Roll工艺技术
    第5章 高密度挠性印制电路技术
    5.1 高密度挠性印制电路市场的发展动态
    5.2 高密度的IC封装形式
    5.3 高密度挠性印制电路技术的发展趋势
    5.4 高密度挠性印制电路对材料的要求
    5.5 高密度挠性印制电路制作技术
    第6章 挠性及刚挠印制电路的性能要求
    6.1 挠性印制电路标准简介
    6.2 物料进厂检查
    6.3 成品板检验
    6.4 试验方法
    附录 缩略语
    参考文献
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