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电路板图形转移技术与应用


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电路板图形转移技术与应用
  • 书号：9787030622846
    作者：林定皓
  • 外文书名：
  • 装帧：锁线胶订
    开本：16
  • 页数：196
    字数：308000
    语种：zh-Hans
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2019-11-01
  • 所属分类：电子科学与技术
  • 定价： ￥108.00元
    售价： ￥54.00元
  • 图书介质:
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本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
　　本书共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。
本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
　　本书共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。
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    前言
    第1章 液态油墨与干膜
    1.1 液态油墨 2
    1.2 电路板用液态油墨的分类 2
    1.3 液态感光油墨与阻焊油墨的特性要求 3
    1.4 干膜型光致抗蚀剂 5
    1.5 负像型干膜与正像型抗蚀剂的区别 6
    1.6 液态光致抗蚀剂的应用 10
    1.7 干膜的结构 11
    第2章 电路板制作工艺
    2.1 电路板线路制作 14
    2.2 电路板导通孔制作 16
    第3章 孔金属化工艺
    3.1 关键影响因素 18
    3.2 直接电镀技术 18
    3.3 避免金属化空洞问题的方法 20
    3.4 小结 26
    第4章 铜面及基材特性对图形转移的影响
    4.1 介质材料的构建 28
    4.2 铜面的处理 28
    第5章 贴膜前的金属表面处理
    5.1 关键影响因素 36
    5.2 处理效果与影响 36
    5.3 表面处理与结合力的一般性考虑 37
    5.4 铜面状态与接触面积 38
    5.5 铜面状态的磨刷改性 40
    5.6 铜面处理工艺的选择 40
    5.7 铜面的化学成分 41
    5.8 质量检验 45
    5.9 各种表面处理工艺 45
    5.10 表面处理注意事项 53
    第6章 贴膜
    6.1 关键影响因素 56
    6.2 贴膜工艺 57
    6.3 贴膜缺陷 60
    第7章 盖孔
    7.1 关键影响因素 64
    7.2 工艺经济性及地区性差异 64
    7.3 盖孔蚀刻工艺 65
    7.4 盖孔作业的缺陷模式 67
    7.5 使用前的盖孔能力测试及评估 68
    第8章 底片
    8.1 关键影响因素 70
    8.2 底片的制作与使用 70
    8.3 胶卷型底片的特性 71
    8.4 各种底片的结构及光化学反应 72
    8.5 底片的质量 75
    8.6 底片工艺的说明 76
    8.7 底片的制作与使用 76
    8.8 尺寸稳定性 77
    第9章 曝光
    9.1 主要影响因素 80
    9.2 曝光能量检测 81
    9.3 曝光设备 84
    9.4 线路对位精度 86
    9.5 接触式曝光的问题 87
    9.6 图形转移的无尘室 92
    9.7 直接成像（DI） 94
    9.8 其他接触式曝光替代技术 106
    第10章 曝光对位问题的判定与应对
    10.1 对位问题概述 108
    10.2 典型的对位偏差模式 110
    10.3 自动曝光对位偏差问题的分析与应对 111
    10.4 对位偏差案例分析 112
    10.5 小结 116
    第11章 显影
    11.1 关键影响因素 118
    11.2 曝光后的停留时间 119
    11.3 提高药液的曝光选择性 119
    11.4 负像型水溶性干膜的基础知识 120
    11.5 水溶性显影液的化学特性 120
    11.6 显影槽中的喷流机构 121
    11.7 水洗的功能与影响 123
    11.8 显影后的干膜干燥 124
    11.9 液态光致抗蚀剂显影 124
    第12章 电镀
    12.1 关键影响因素 132
    12.2 酸性镀铜 133
    12.3 电镀锡铅 137
    12.4 电镀纯锡 138
    12.5 电镀镍 138
    12.6 电镀金 139
    12.7 改善镀层均匀性 140
    12.8 进一步了解有机添加剂 141
    12.9 电镀问题与处理 145
    第13章 蚀刻
    13.1 关键影响因素 156
    13.2 干膜的选择 157
    13.3 酸性蚀刻的均匀性 157
    13.4 干膜状态与蚀刻效果的关系 158
    13.5 蚀刻因子的挑战 159
    13.6 蚀刻液体系 160
    13.7 蚀刻工艺与设备 160
    13.8 图形转移、蚀刻及盖孔蚀刻的残铜问题 170
    第14章 水溶性干膜的退膜
    14.1 关键影响因素 176
    14.2 退膜工艺与化学反应 177
    14.3 废弃物处理 181
    第15章 水质的影响
    附录 图形转移工艺特性参数
    附录1 铜面处理的主要特性参数 188
    附录2 贴膜的主要特性参数 189
    附录3 曝光的主要特性参数 191
    附录4 显影的主要特性参数 192
    附录5 酸性电镀的主要特性参数 193
    附录6 蚀刻的主要特性参数 194
    附录7 退膜的主要特性参数 196
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