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本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
　　本书共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

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  第1章 问题判读
  1.1 问题判读时机 2
  1.2 目视不易发现的电路板缺陷 3
  1.3 问题判读与技术责任的厘清 4
  1.4 四段式判读 6
  1.5 用对分析方法 9
  1.6 方便使用的便携式光学小工具 10
  1.7 小结 11
  第2章 切片
  2.1 切片方法 14
  2.2 切片程序 16
  2.3 典型的切片 20
  2.4 小结 22
  第3章 工具底片
  3.1 底片的制作与处理 24
  3.2 底片的类型 24
  3.3 底片的质量 25
  3.4 底片工艺说明 26
  3.5 底片的尺寸稳定性 26
  3.6 常见问题研讨 26
  3.7 小结 30
  第4章 基材
  4.1 树脂 32
  4.2 增强材料 33
  4.3 铜箔 33
  4.4 常见问题研讨 35
  第5章 内层工艺
  5.1 多层板的基本结构 40
  5.2 常见问题研讨 41
  第6章 压合
  6.1 关键影响因素 56
  6.2 常见问题研讨 58
  第7章 机械钻孔
  7.1 关键影响因素 78
  7.2 常见问题研讨 78
  第8章 激光钻孔
  8.1 加工模式 90
  8.2 加工设备 90
  8.3 常见问题研讨 91
  第9章 除胶渣与孔金属化
  9.1 主要处理技术 100
  9.2 除胶渣工艺（高锰酸钾）常见问题研讨 104
  9.3 孔金属化工艺常见问题研讨 107
  9.4 活化与还原常见问题研讨 110
  9.5 化学沉铜槽的操作与维护常见问题研讨 112
  9.6 黑影工艺常见问题研讨 121
  第10章 通盲孔电镀
  10.1 电镀铜设备 126
  10.2 电镀挂架及电极配置 127
  10.3 槽液管理 128
  10.4 各种电镀方法 128
  10.5 主要问题研讨 129
  第11章 干膜
  11.1 工艺方面的考虑 144
  11.2 常见问题研讨 146
  第12章 蚀刻
  12.1 蚀刻原理 157
  12.2 常见问题研讨 158
  第13章 阻焊、字符印刷
  13.1 丝网印刷程序 166
  13.2 常见问题研讨 169
  第14章 阻焊
  14.1 阻焊涂覆工艺 182
  14.2 常见问题研讨 184
  第15章 表面处理工艺
  15.1 各种用途的表面处理工艺 194
  15.2 氨基磺酸镍镀镍工艺常见问题研讨 196
  15.3 硫酸镍镀镍工艺常见问题研讨 200
  15.4 镀硬金工艺常见问题研讨 201
  15.5 镀软金（键合金层）工艺常见问题研讨 207
  15.6 化学镍金工艺常见问题研讨 209
  15.7 其他表面处理问题研讨 225
  第16章 成形与外形加工
  16.1 成形 232
  16.2 铣刀 232
  16.3 切割质量评估 233
  16.4 其他成形与外形加工技术 233
  16.5 常见问题研讨 234