本书对作者近年来在高性能弥散强化铜基复合材料基础理论、制造技术及工程应用等领域的研究工作作了介绍，并对该材料的最新进展进行了简介；同时对该材料的现代加工技术也作了比较详尽的介绍。本书共十一章，主要内容包括弥散强化金属基复合材料的成分、结构和性能设计、颗粒增强相的选择、熔铸技术、熔渗技术、粉末冶金技术、内氧化技术、机械合金化技术、反应合成原位复合技术、表面弥散强化铜制备技术，以及高性能弥散强化铜基复合材料及其应用，弥散强化铜的其他加工新技术、后续加工技术等。
本书适合材料、机械、冶金、汽车、化工、电子、电力等学科领域相关科研人员和工程技术人员参考，也可作为高等院校材料科学与工程及相关专业研究生或高年级本科生教材或参考书。
样章试读
目录
- 前言
第1章 绪论
1.1 金属基复合材料概述
1.1.1 复合材料概述
1.1.2 金属基复合材料设计原则
1.1.3 金属基复合材料分类
1.1.4 金属基复合材料制备工艺
1.1.5 金属基复合材料研究进展
1.2 弥散强化铜基复合材料概述
1.2.1 弥散强化铜基复合材料分类
1.2.2 弥散强化铜基复合材料的性能特点
1.2.3 弥散强化铜基复合材料颗粒增强相的选择
1.2.4 弥散强化金属基复合材料的相界面结合机制及界面优化设计
1.3 弥散强化铜基复合材料研究进展
1.3.1 内氧化制备弥散强化铜基复合材料研究进展
1.3.2 其他制备方法研究进展
参考文献
第2章 高性能弥散强化铜基复合材料及其应用
2.1 概述
2.1.1 弥散强化理论概述
2.1.2 弥散强化铜基复合材料的性能特点及应用
2.1.3 弥散强化铜基复合材料制备方法
2.1.4 弥散强化铜基复合材料的发展与现状
2.2 Al_2O_3/Cu复合材料
2.2.1 Al_2O_3/Cu复合材料的内氧化制备
2.2.2 影响Al_2O_3/Cu复合材料性能的因素
2.3 TiB_2/Cu复合材料
2.3.1 TiB_2陶瓷材料概述
2.3.2 TiB_2/Cu复合材料的研究及制备方法
2.3.3 TiB_2/Cu复合材料点焊电极
2.4 WC/Cu复合材料
2.4.1 WC的结构和性能
2.4.2 WC/Cu复合材料
2.5 金刚石/Cu复合材料
2.5.1 制备方法
2.5.2 金刚石/Cu复合材料
2.6 石墨/Cu复合材料
2.6.1 石墨/Cu复合材料的制备技术研究现状
2.6.2 石墨含量和工艺参数对石墨/Cu复合材料性能的影响
2.6.3 改善石墨/Cu复合材料界面结合的方法
2.6.4 添加物对提高石墨/Cu复合材料综合性能的影响
2.6.5 石墨/Cu复合材料的应用
2.7 纳米碳管/Cu复合材料
2.7.1 纳米碳管概述
2.7.2 纳米碳管/Cu复合材料的制备及强化机制分析
2.7.3 纳米碳管/Cu复合材料的应用前景
2.8 Ti_3SiC_2/Cu复合材料
2.8.1 Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备
2.8.2 Ti_3SiC_2/Cu复合材料的性能
2.9 弥散铜/Cr复合材料
2.9.1 Al_2O_3弥散强化铜-25%Cr复合材料制备及组织性能
2.9.2 Cu-Al_2O_3/Cr复合材料真空热压烧结-内氧化制备与组织性能
参考文献
第3章 熔铸技术
3.1 概述
3.1.1 熔铸技术分类
3.1.2 熔铸成形方法与特点
3.1.3 熔铸成形的技术问题
3.1.4 熔铸技术在弥散强化铜基复合材料中的应用
3.2 熔铸技术
3.2.1 传统铸造技术
3.2.2 半固态铸造技术
3.2.3 正压铸造技术
3.2.4 负压铸造技术
3.2.5 反应铸造技术
3.3 熔铸弥散强化铜基复合材料的组织和性能
3.3.1 熔铸CuCr25RE触头材料组织和性能
3.3.2 触头材料用铜合金电击穿性能
3.3.3 半固态铸造制备铜基复合材料性能
参考文献
第4章 熔渗技术
4.1 引言
4.1.1 熔渗概论
4.1.2 熔渗Cu-Cr合金
4.1.3 熔渗Cu-Cr合金的电性能特点
4.1.4 熔渗Cu-Cr合金的应用
4.2 熔渗Cu-Cr合金的制备技术
4.2.1 熔渗Cu-Cr合金制备技术及分类
4.2.2 熔渗Cu-Cr合金的粉末粒度
4.2.3 熔渗工艺参数的选择与控制
4.3 熔渗Cu-Cr合金的组织和性能
4.3.1 熔渗Cu-Cr合金显微组织
4.3.2 熔渗Cu-Cr合金的性能
4.3.3 Cr含量和后续处理对熔渗Cu-Cr合金性能的影响
4.3.4 Cr粉颗粒形态及对电性能的影响
4.3.5 熔渗Cu-Cr合金孔隙特征及对吸放气性能和重燃率的影响
4.3.6 Cu与Cr颗粒结合强度及与耐压、电蚀率和抗熔焊性的关系
参考文献
第5章 粉末冶金技术
5.1 概述
5.2 粉末冶金工艺原理
5.2.1 粉末制备
5.2.2 成型
5.2.3 烧结
5.2.4 后续处理
5.3 粉末冶金制备技术
5.3.1 雾化法制备技术
5.3.2 温压技术
5.3.3 流动温压技术
5.3.4 模壁润滑技术
5.3.5 高速压制技术
5.3.6 动力磁性压制技术
5.3.7 爆炸压制技术
5.3.8 金属粉末注射成形技术
5.3.9 微注射成型
5.3.10 快速原型制作技术
5.4 粉末冶金弥散强化铜基复合材料的组织和性能
5.4.1 球磨工艺参数的影响
5.4.2 压制工艺参数的影响
5.4.3 烧结工艺参数的影响
5.4.4 热挤压工艺的影响
5.4.5 冷加工工艺的影响
5.5 快速凝固粉末冶金技术
5.5.1 快速凝固粉末制备技术
5.5.2 快速凝固-粉末冶金工艺
5.5.3 快速凝固喷射沉积工艺
参考文献
第6章 机械合金化技术
6.1 概述
6.2 机械合金化原理
6.2.1 形成非晶的基本原理
6.2.2 形成金属间化合物的基本原理
6.2.3 形成纳米晶的基本原理
6.2.4 形成超饱和固溶体的基本原理
6.2.5 Maurice-Courtney模型
6.2.6 Magini-Iasonna模型
6.3 机械合金化技术的应用
6.3.1 机械合金化在弥散强化超合金制备中的应用
6.3.2 机械合金化在非晶态合金制备中的应用
6.3.3 机械合金化在功能材料制备中的应用
6.4 机械合金化弥散强化铜基复合材料
6.4.1 机械合金化弥散强化铜基复合材料的组织和性能
6.4.2 高能球磨工艺参数的影响
6.4.3 压制工艺参数的影响
6.4.4 烧结工艺参数的影响
6.4.5 机械合金化制备弥散强化铜基复合材料存在的问题及发展趋势
参考文献
第7章 内氧化制备技术
7.1 概述
7.2 内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料的典型工艺
7.2.1 内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料的典型工艺
7.2.2 雾化制粉
7.2.3 氧化剂制备
7.2.4 混合粉末
7.2.5 内氧化
7.2.6 还原
7.2.7 压制成型
7.2.8 烧结
7.2.9 热挤压
7.2.10 拉拔
7.3 Cu-Al合金内氧化热力学
7.3.1 二元合金发生内氧化的条件
7.3.2 Cu-Al合金内氧化热力学
7.3.3 氧源的制备
7.4 内氧化动力学
7.4.1 平板试样的内氧化动力学
7.4.2 圆柱试样内氧化动力学的研究
7.4.3 球形试样内氧化动力学
7.4.4 材料形状对内氧化动力学的影响
7.5 内氧化过程中Al_2O_3颗粒的形核、长大和粗化
7.6 内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料主要性能
7.6.1 Al_2O_3/Cu复合材料的塑性变形与再结晶
7.6.2 Al_2O_3/Cu复合材料的高温拉伸特性
7.6.3 高温流变应力
7.6.4 载流摩擦磨损性能
7.7 Al_2O_3/Cu复合材料在点焊电极上的应用
7.7.1 Al_2O_3/Cu复合材料点焊电极的装机试验
7.7.2 Al_2O_3/Cu复合材料点焊电极的特性和失效形式
参考文献
第8章 反应合成原位复合技术
8.1 概述
8.2 反应合成原位复合工艺原理
8.2.1 熔铸-原位反应喷射成形技术
8.2.2 自蔓延-原位反应合成技术
8.2.3 放热弥散技术
8.2.4 直接氧化技术
参考文献
第9章 表面弥散强化铜制备技术
9.1 概述
9.2 表面弥散强化铜制备原理
9.2.1 表面内氧化
9.2.2 激光表面合金化
9.3 表面弥散强化铜制备工艺
9.3.1 表面内氧化法
9.3.2 高温扩渗-内氧化法
9.3.3 激光表面合金化法
9.4 表面弥散强化铜组织和性能
9.4.1 内氧化制备表面弥散强化铜组织和性能
9.4.2 高温扩渗-内氧化表面弥散强化铜组织和性能
9.4.3 激光表面合金化Cr弥散强化铜组织和性能
参考文献
第10章 其他制备技术
10.1 概述
10.2 复合电沉积法
10.3 反应喷射沉积法
10.4 共沉积法
10.5 溶胶-凝胶法
10.6 碳热还原法
10.7 液相合金混合原位反应法
10.8 化学沉淀法
参考文献
第11章 弥散强化铜基复合材料的后续加工技术
11.1 概述
11.2 可锻性
11.2.1 预成形坯材料相对密度对可锻性的影响
11.2.2 打击能量对预成形坯材料可锻性的影响
11.2.3 应力状态对预成形坯材料可锻性的影响
11.2.4 预成形坯高径比对可锻性的影响
11.3 热挤压致密化和精密成型技术
11.3.1 热挤压致密化
11.3.2 精密成型技术特点
11.4 冷加工技术
11.4.1 水切割
11.4.2 钻孔
11.4.3 磨削
11.4.4 车削
11.5 弥散强化铜与Be、W的扩散连接技术
11.5.1 Be与Cu合金的扩散连接
11.5.2 W与Cu合金的扩散连接和过渡液相扩散连接
11.6 其他加工新技术
参考文献
京公网安备 11010102004214号