本书全面介绍ASIC设计的各个环节。第1，2章对IC设计进行了概述，介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识；第3章阐述ASIC的经济成本问题，对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析；第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具；第5，6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路，以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容；第7，8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器，以及逻辑、二进制数学与处理；第9～12章分别介绍常用的模拟电路知识，包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等；第13章介绍封装和测试的相关知识；最后，作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。
本书是电子工程、集成电路设计等领域的技术人员和研究人员必备的参考书，也是高等院校相关专业师生重要的学习用书。
样章试读
目录
- 第1章 沙盒
1.1 IC概述
1.2 在显微镜下观测
1.3 基本工艺
1.4 掩膜版
1.5 CMOS层次
1.6 工艺增强
1.7 完全不同的规模
1.8 MOS晶体管
1.9 SPICE模型
1.10 局限性
1.11 优点
第2章 代工厂和制备工艺
2.1 不同的代工厂，不同的使命
2.2 样片试验服务
2.2.1 MOSIS
2.2.2 Europractice
2.3 高技术、高成本
2.4 实用的沙盒技术
第3章 经济成本
3.1 芯片费用和良率
3.2 经济实例
3.3 测试和晶圆检测
3.4 小批量生产
3.5 MLM小结
3.6 晶圆定价
3.7 设计工具和时间
第4章 设计工具
4.1 原理图工具
4.2 版图工具
4.3 设计规则检查
4.4 提取
4.5 版图与原理图对比
4.6 SPICE工具
4.7 逻辑仿真器
4.8 布局和布线工具
4.9 逻辑综合工具
第5章 标准单元设计
5.1 沙盒规则集
5.2 设计规则的构建
5.3 绘制及导出的层次
5.4 简单单元
5.5 标准单元设计问题
5.6 将单元整合到一个恒定高度
5.7 自动布线
5.8 标准单元库
5.9 标准单元的传输延迟
5.10 Verilog模型
第6章 外围电路
6.1 体电阻和方块电阻
6.2 绝缘体的介电常数
6.3 半导体
6.4 二极管结
6.5 齐纳二极管
6.6 双极型晶体管
6.7 MOSFET
6.8 静电释放
6.9 焊盘及密封环
6.10 保护器件
6.11 闩锁效应
6.12 横向双极型器件
6.13 负阻现象
6.14 少数载流子注入衬底
6.15 电源箝位和电源线电导率
6.16 焊盘保护的设计
6.17 低频干扰的焊盘设计
第7章 特殊逻辑结构和存储器
7.1 定制存储器
7.2 存储器核心——SRAM
7.3 存储器的I／O部分
7.4 字线译码器
7.5 控制“边角”
7.6 只读存储器
7.7 动态存储器
7.8 差分DRAM
7.8.1 读出放大器的统计偏移量
7.8.2 软错误
7.9 DRAM时序
7.10 其他存储器
7.11 实验的非易失性结构
第8章 逻辑、二进制数学与处理
8.1 逻辑入门
8.2 移位寄存器
8.3 同步时钟
8.4 计数器
8.5 二进制编码系统
8.6 饱和限制
8.7 超前进位产生
8.8 乘法器
8.9 数字滤波
8.10 FIR滤波器
8.11 IIR滤波器
8.12 处理器
8.13 二进制小数点
8.14 简化辅助处理电路
8.15 LOG和EXP
8.16 同步
8.17 波形的生成
8.18 伪随机噪声
8.19 串行接口
8.20 调制编码
8.21 脉冲宽度调制输出电路
8.22 数字滞后
第9章 模拟电路和放大器
9.1 MOSFET的工作区域
9.2 体效应
9.3 MOS结构电容
9.4 温度效应
9.5 电流源和电流宿
9.6 偏置源
9.7 CMOS放大器
9.7.1 差分放大器
9.7.2 电流镜放大器
9.7.3 折叠式级联放大器
9.8 根据电流密度确定器件尺寸
9.9 MOSFET的噪声
9.10 闭环稳定性
9.11 驱动电阻性负载
9.12 宽频带放大器
第10章 带隙基准源
10.1 带隙基准1——基础原理
10.2 带隙基准设计2
10.3 带隙基准设计3
10.4 带隙基准设计4
10.5 半带隙
10.6 带隙电源预调整
10.7 温度感应器
第11章 振荡器、锁相环和射频导论
11.1 LC振荡器
11.2 RC振荡器
11.3 锁相环
11.4 锁相环仿真注意事项
11.5 射频本地振荡器和预分频器
11.6 四象电路和混频器
第12章 转换器和开关电容技术
12.1 阶梯型DAC
12.2 ADC转换器
12.2.1 逐次逼近型ADC
12.2.2 闪烁型转换器
12.2.3 低速率ADC转换器
12.2.4 平均转换器
12.3 开关电容转换器
12.3.1 差分开关电容结构
12.3.2 高级别的Δ-Σ转换器
12.3.3 开关电容噪声
12.3.4 过采样转换器的后处理
12.3.5 多相时钟
第13章 封装和测试
13.1 概述
13.2 首次流水的硅片和样品封装
13.3 产品测试
13.4 测试矢量
第14章 总结及补充
14.1 GND和VDD分布
14.2 中间电源
14.3 衬底连接和敏感电路
14.4 电源提升电路
14.5 施密特触发器
14.6 ASIC产品的测试
14.7 传感器
14.7.1 光学传感器
14.7.2 CMOS照相机
14.8 霍尔传感器和应变传感器
14.9 电源升压电路
14.10 我的电路，你的电路
14.11 小结
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