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无铅纤焊技术与应用


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无铅纤焊技术与应用
  • 书号：7030166108
    作者：郭福
  • 外文书名：
  • 装帧：精装
    开本：B5
  • 页数：
    字数：486000
    语种：中文
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2006-03-01
  • 所属分类：TG 金属学与金属工艺 TG4 焊接、金属切割及金属粘接
  • 定价： ￥56.00元
    售价： ￥44.24元
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本书主要从材料、工艺、性能、应用、设备、检测等方面介绍无铅钎料的基础理论和国内外最新研究现状及进展。本书首先在概述了无铅钎料产生的背景以及现在电子工业中无铅钎料领域中新的挑战的基础上，详尽介绍了目前较为成熟的无铅钎料产品及其物理性能和力学性能，之后介绍了各种成熟的无铅钎剂。本书对于金属间化合物、接头设计、接头寿命预测等与无铅钎料研究密切相关的题目在国内外的研究状况进行了详细的论述，并加入了北京工业大学和美国密歇根州立大学无铅钎料课题组的最新研究成果。本书也适量包含了传统含铅钎料能够应用在无铅钎料研究和生产中的各种钎焊方法、设备、工艺以及检测手段等。
本书可供材料科学研究，特别是从事材料连接工作的科研工作者、工程技术人员参考，亦可作为材料科学、机械学、电子学等专业高年级或研究生的教学参考书。
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目录

  • 总序
    序
    Foreword
    前言
    第一章 电子产品无铅化的必然趋势
    1.1 软钎焊技术的发展历程及现状
    1.2 钎料无铅化的必要性
    1.3 电子产品无铅化的展望
    参考文献
    第二章 无铅钎料合金设计及标准
    2.1 无铅钎料的提出
    2.2 电子信息产品对钎料的基本要求及无铅钎料面临的问题
    2.3 无铅钎料的设计
    2.4 钎料性能检测的标准
    2.5 无铅钎料的发展动向
    参考文献
    第三章 常用元铅钎料产品及性能
    3.1 Sn-Ag共晶
    3.2 Sn-Cu共晶钎料
    3.3 Sn-Ag-Bi和Sn-Ag-Bi-In
    3.4 Sn-Ag-Bi
    3.5 Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-X
    3.6 Sn-Ag-Cu-RE
    3.7 Sn-Zn和Sn-Zn-Bi
    3.8 Sn-Zn-Bi
    3.9 无铅钎料合金的发展
    参考文献
    第四章 无铅复合钎料
    4.1 引言
    4.2 对钎料的要求
    4.3 无铅钎料研究状况概述
    4.4 复合钎料
    4.5 早期锡铅复合材料的研究
    4.6 无铅复合钎料的研究
    4.7 总结
    4.8 发展前景
    参考文献
    第五章 钎焊接头中期间锡铅钎料/金属与无铅钎料/金属界面金属间化合物的形成
    5.1 引言
    5.2 金属间化合物的形成与长大
    5.3 无铅钎料中中间相的长大
    参考文献
    第六章 无铅钎料钎焊接头可靠性的数值计算
    6.1 热疲劳模型与数值分析方法
    6.2 数值模型的求解方法
    6.3 数值模型在生产研究中的应用
    参考文献
    第七章 钎剂
    7.1 传统钎剂种类简介
    7.2 无铅钎剂设计
    7.3 钎剂的选择
    7.4 残余钎的清除
    7.5 钎剂标准及检测
    参考文献
    第八章 导电及与印刷电路板
    8.1 导电胶的种类、性能及应用
    8.2 导电胶的导电机理
    8.3 导电胶的使用
    8.4 无铅钎料与导电胶的比较
    8.5 印刷电路板（PCB）及元器件的无铅化处理
    参考文献
    第九章 钎焊设备及钎焊工艺
    9.1 钎焊原理
    9.2 钎焊设备
    9.3 钎焊生产工艺
    9.4 钎焊接头设计
    9.5 钎焊接头的质量检验
    参考文献
    第十章 无铅钎焊工艺与设备
    10.1 无铅波峰焊工艺及设备
    10.2 无铅再流焊工艺及设备
    10.3 无铅手工焊及返修
    参考文献
    第十一章 无铅钎焊接头缺陷检测
    11.1 无铅焊点的缺陷
    11.2 无铅焊点的检测
    11.3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍
    参考文献
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