本书为“高性能高分子材料丛书”之一，芳炔树脂是以芳炔类单体为原料合成的高性能热固性树脂，具有易加工(低温固化)、高耐热、高残留率(热分解)、低介电等特点。全书共十八章，主要以芳炔树脂为主线，围绕树脂合成、树脂反应、树脂结构与性能、树脂改性、树脂应用等内容展开。书中在简单介绍合成芳炔树脂的原料之后，依次阐述聚芳基乙炔树脂及其复合材料和含硅芳炔树脂及其复合材料，其中涉及芳炔树脂的发展、合成方法、固化成型、结构与性能关系，以及芳炔树脂作为先驱体和复合材料基体的应用等主题；并根据芳炔树脂的特点，探讨了芳炔树脂材料在航空航天等高技术领域中应用前景；还介绍了一些芳炔封端的高性能树脂及其复合材料。
样章试读
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第1章 芳炔树脂的原料单体及其合成 1
1.1 引言 1
1.2 芳基乙炔单体的种类和性质 2
1.2.1 芳基乙炔单体的种类 2
1.2.2 常用芳基乙炔单体的性质 4
1.3 芳基乙炔单体的合成 7
1.4 氯硅烷单体的性质及其合成 12
1.4.1 氯硅烷单体的性质 12
1.4.2 氯硅烷单体的合成 12
参考文献 16
第2章 聚芳基乙炔树脂及其复合材料 18
2.1 引言 18
2.2 聚芳基乙炔树脂的合成 19
2.2.1 聚合方法 19
2.2.2 聚合机理 20
2.2.3 聚芳基乙炔树脂的结构表征 22
2.3 聚芳基乙炔树脂的性能 23
2.3.1 聚芳基乙炔树脂的工艺性能 23
2.3.2 聚芳基乙炔树脂固化物性能 27
2.4 聚芳基乙炔树脂复合材料的性能 29
2.4.1 碳纤维/聚芳基乙炔树脂复合材料的力学性能 29
2.4.2 玻璃纤维/聚芳基乙炔树脂复合材料的介电性能 32
2.4.3 空心石英纤维/聚芳基乙炔树脂复合材料的性能 34
2.4.4 碳纤维/聚芳基乙炔树脂复合材料的耐烧蚀性能 37
2.5 聚芳基乙炔树脂及其复合材料的应用及前景 38
2.5.1 碳/碳复合材料 38
2.5.2 耐烧蚀防热材料 39
2.5.3 耐高温结构材料 41
2.5.4 耐高温透波材料 42
参考文献 42
第3章 改性聚芳基乙炔树脂及其复合材料 45
3.1 引言 45
3.2 苯并嗪改性聚芳基乙炔树脂 45
3.2.1 苯并嗪改性聚芳基乙炔树脂的流变性能 46
3.2.2 苯并嗪改性聚芳基乙炔树脂的固化动力学与固化工艺 50
3.2.3 苯并嗪改性聚芳基乙炔树脂固化物的热稳定性 53
3.3 酚醛树脂改性聚芳基乙炔树脂 54
3.3.1 酚醛树脂改性聚芳基乙炔树脂的固化反应特性 54
3.3.2 酚醛树脂改性聚芳基乙炔树脂固化物的性能 56
3.3.3 酚醛树脂改性聚芳基乙炔树脂复合材料的力学性能 57
3.3.4 酚醛树脂改性聚芳基乙炔树脂复合材料的烧蚀性能 60
参考文献 61
第4章 含硅芳炔树脂及其复合材料的研究发展概况 62
4.1 国外研究进展 62
4.1.1 含硅氢基芳炔树脂 63
4.1.2 含硅乙烯基芳炔树脂 67
4.1.3 含硅烷基芳炔树脂 67
4.1.4 含硅氧烷芳炔树脂 68
4.1.5 含特殊结构硅芳炔树脂 69
4.2 国内研究进展 73
4.2.1 含硅氢基芳炔树脂 73
4.2.2 含硅乙烯基芳炔树脂 74
4.2.3 含硅烷基芳炔树脂 76
4.2.4 含硅氧烷芳炔树脂 78
4.2.5 含特殊结构硅芳炔树脂 79
4.2.6 含苯醚结构硅芳炔树脂 82
4.2.7 改性含硅芳炔树脂 82
参考文献 83
第5章 含硅芳炔树脂合成、固化及其表征 89
5.1 含硅芳炔树脂的合成反应 89
5.1.1 炔基金属的缩聚反应 89
5.1.2 格氏试剂的缩聚反应 92
5.1.3 钯催化的交叉偶合反应 101
5.1.4 脱氢偶合聚合反应 109
5.1.5 氧化偶合聚合反应 125
5.1.6 金属催化聚合反应 126
5.2 含硅芳炔树脂的固化反应 128
5.2.1 含硅芳炔树脂的热固化反应 128
5.2.2 含硅芳炔树脂的固化反应动力学 136
5.2.3 含硅芳炔树脂的催化固化反应 138
5.3 含硅芳炔树脂的性能表征 149
5.3.1 含硅芳炔树脂的波谱分析 149
5.3.2 含硅芳炔树脂的核磁共振谱分析 153
5.3.3 含硅芳炔树脂的流变性能表征 156
5.3.4 含硅芳炔树脂的介电性能表征 157
5.3.5 含硅芳炔树脂的力学性能表征 158
5.3.6 含硅芳炔树脂的热性能表征 158
5.3.7 含硅芳炔树脂的烧蚀性能表征 160
参考文献 163
第6章 含硅芳炔树脂的结构与性能 168
6.1 引言 168
6.2 含硅芳炔树脂分子结构模拟与性能预测 168
6.2.1 含硅芳炔树脂分子结构模拟 168
6.2.2 含硅芳炔树脂分子结构的热稳定性模拟预测 173
6.3 含硅芳炔树脂结构对性能的影响 176
6.3.1 主链结构对树脂性能的影响 176
6.3.2 端基对树脂性能的影响 195
6.3.3 侧基对树脂性能的影响 197
6.3.4 共聚结构对树脂性能的影响 201
6.3.5 共混组分对树脂性能的影响 204
参考文献 207
第7章 不同硅侧基含硅芳炔树脂的合成、结构与性能 209
7.1 二甲基硅芳炔树脂 209
7.1.1 二甲基硅芳炔树脂的合成 209
7.1.2 二甲基硅芳炔树脂的结构表征 210
7.1.3 二甲基硅芳炔树脂的性能 212
7.1.4 二甲基硅芳炔树脂固化物的性能 214
7.1.5 二甲基硅芳炔树脂复合材料的性能 214
7.2 甲基硅芳炔树脂 215
7.2.1 甲基硅芳炔树脂的合成 215
7.2.2 甲基硅芳炔树脂的结构表征 216
7.2.3 甲基硅芳炔树脂的性能表征 218
7.3 甲基乙烯基硅芳炔树脂 224
7.3.1 甲基乙烯基硅芳炔树脂的合成 224
7.3.2 甲基乙烯基硅芳炔树脂的结构表征 225
7.3.3 甲基乙烯基硅芳炔树脂的性能 226
7.3.4 玻璃纤维增强甲基乙烯基硅芳炔树脂复合材料的力学性能 231
参考文献 231
第8章 含硅氧烷芳炔树脂的合成、结构与性能 232
8.1 含硅氧烷芳炔树脂的合成 232
8.2 含硅氧烷芳炔树脂的结构表征 234
8.2.1 红外光谱分析 234
8.2.2 1H NMR分析 235
8.2.3 GPC分析 238
8.3 含硅氧烷芳炔树脂的性能 238
8.3.1 含硅氧烷芳炔树脂的溶解性 238
8.3.2 含硅氧烷芳炔树脂的热固化行为 239
8.3.3 含硅氧烷芳炔树脂固化物的动态力学性能 240
8.3.4 含硅氧烷芳炔树脂固化物的介电性能 241
8.3.5 含硅氧烷芳炔树脂固化物的热稳定性和热氧化稳定性 242
8.3.6 含硅氧烷芳炔树脂固化物的高温烧结产物特性 244
参考文献 246
第9章 含POSS芳炔树脂的合成及其结构与性能 248
9.1 含POSS芳炔树脂的合成 248
9.1.1 主链含八甲基POSS芳炔树脂的合成 248
9.1.2 含八（二甲基硅氧基）POSS芳炔树脂和含八（二甲基硅氧基）POSS硅烷芳炔树脂的合成 249
9.1.3 多炔基POSS改性含硅芳炔树脂的制备 250
9.2 含POSS芳炔树脂的结构表征 251
9.2.1 主链含八甲基POSS芳炔树脂的结构表征 251
9.2.2 含八（二甲基硅氧基）POSS芳炔树脂的结构表征 253
9.2.3 含八（二甲基硅氧基）POSS硅烷芳炔树脂的结构表征 256
9.2.4 多炔基POSS改性含硅芳炔树脂的表征 258
9.3 含POSS芳炔树脂的性能 260
9.3.1 主链含八甲基POSS芳炔树脂的性能 260
9.3.2 含八（二甲基硅氧基）POSS芳炔树脂的性能 263
9.3.3 含八（二甲基硅氧基）POSS硅烷芳炔树脂的性能 268
9.3.4 多炔基POSS改性含硅芳炔树脂的性能 274
9.4 含POSS芳炔树脂复合材料的性能 283
9.4.1 主链含八甲基POSS芳炔树脂复合材料的性能 283
9.4.2 含八（二甲基硅氧基）POSS芳炔树脂复合材料的性能 284
9.4.3 含八（二甲基硅氧基）POSS硅烷芳炔树脂复合材料的性能 285
9.4.4 多炔基POSS改性含硅芳炔树脂复合材料的性能 286
参考文献 287
第10章 碳硼烷化硅芳炔树脂的合成、结构与性能 289
10.1 碳硼烷化硅芳炔树脂的合成 289
10.1.1 碳硼烷化硅烷芳炔树脂的合成 289
10.1.2 碳硼烷化硅氧烷芳炔树脂的合成 290
10.1.3 碳硼烷化硅芳炔树脂复合材料的制备 291
10.2 碳硼烷化硅芳炔树脂的结构表征 291
10.2.1 碳硼烷化硅烷芳炔树脂的结构表征 291
10.2.2 碳硼烷化硅氧烷芳炔树脂的结构表征 297
10.3 碳硼烷化硅芳炔树脂的性能 301
10.3.1 碳硼烷化硅烷芳炔树脂的性能 301
10.3.2 碳硼烷化硅氧烷芳炔树脂的性能 315
10.4 碳硼烷化硅芳炔树脂复合材料的性能 321
10.4.1 碳硼烷化硅烷芳炔树脂复合材料的性能 321
10.4.2 碳硼烷化硅氧烷芳炔树脂复合材料的性能 325
参考文献 330
第11章 含硅芳醚芳炔树脂的合成与性能 332
11.1 含硅芳醚芳炔树脂的合成 332
11.1.1 含硅芳醚芳炔树脂的合成过程 332
11.1.2 含硅芳醚芳炔树脂固化物的制备 333
11.1.3 含硅芳醚芳炔树脂复合材料的制备 333
11.2 含硅芳醚芳炔树脂的结构表征 334
11.2.1 二甲基硅芳醚芳炔树脂的结构 334
11.2.2 甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的结构表征 336
11.3 含硅芳醚芳炔树脂的性能 338
11.3.1 二甲基硅芳醚芳炔树脂的性能 338
11.3.2 不同分子量二甲基硅芳醚芳炔树脂的性能 343
11.3.3 甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的性能 348
11.4 含硅芳醚芳炔树脂复合材料的性能 352
11.4.1 二甲基硅芳醚芳炔树脂复合材料的性能 352
11.4.2 甲基苯基硅芳醚芳炔树脂复合材料的性能 356
参考文献 358
第12章 共聚硅芳炔树脂的合成与性能 359
12.1 共聚硅芳炔树脂的合成 359
12.1.1 无规共聚硅芳炔树脂的合成 360
12.1.2 嵌段共聚硅芳炔树脂的合成 363
12.1.3 共聚硅芳炔树脂的固化 365
12.2 共聚硅芳炔树脂的结构表征 365
12.2.1 无规共聚硅芳炔树脂的结构 365
12.2.2 嵌段共聚硅芳炔树脂的结构 373
12.3 共聚硅芳炔树脂的性能 379
12.3.1 无规共聚硅芳炔树脂的性能 379
12.3.2 嵌段共聚硅芳炔树脂的性能 391
参考文献 399
第13章 共混硅芳炔树脂的制备与性能 400
13.1 端乙炔基苯并嗪改性含硅芳炔树脂及其复合材料的制备与性能 400
13.1.1 端乙炔基苯并嗪改性含硅芳炔树脂及其复合材料的制备 400
13.1.2 端乙炔基苯并嗪改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 401
13.2 端炔丙氧基苯并嗪改性含硅芳炔树脂的制备与性能 413
13.2.1 端炔丙氧基苯并嗪改性含硅芳炔树脂的制备 413
13.2.2 端炔丙氧基苯并嗪改性含硅芳炔树脂的性能 416
13.3 双酚A二炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂及其复合材料的制备与性能 422
13.3.1 双酚A二炔丙基醚改性含硅芳炔树脂及其复合材料的制备 422
13.3.2 双酚A二炔丙基醚改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 423
13.4 端乙炔基聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的制备与性能 432
13.4.1 端乙炔基聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂及其复合材料的制备 432
13.4.2 端乙炔基聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的性能 434
13.5 硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的制备与性能 438
13.5.1 硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的制备 438
13.5.2 硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 439
13.6 酰亚胺苯并嗪改性含硅芳炔树脂合成与性能 444
13.6.1 酰亚胺苯并嗪改性含硅芳炔树脂的合成与结构表征 444
13.6.2 酰亚胺苯并嗪改性含硅芳炔树脂的性能 447
参考文献 450
第14章 含硅芳炔树脂的陶瓷化及其陶瓷材料的结构与性能 452
14.1 引言 452
14.1.1 陶瓷化材料概述 452
14.1.2 C/C-SiC陶瓷复合材料先驱体 453
14.2 含硅芳炔树脂陶瓷材料的制备 455
14.2.1 C-SiC和C-SiC-B4C陶瓷材料的制备 455
14.2.2 C/C-SiC复合材料的制备 455
14.3 含硅芳炔树脂热裂解反应及其机理 456
14.3.1 含硅芳炔树脂的热裂解反应动力学 456
14.3.2 含硅芳炔树脂的热裂解反应机理 458
14.4 含硅芳炔树脂和碳硼烷化硅芳炔树脂的陶瓷化 464
14.4.1 二甲基硅芳炔树脂的陶瓷化 464
14.4.2 碳硼烷化硅芳炔树脂的陶瓷化及其机理 465
14.4.3 碳硼烷化二甲基硅烷芳炔树脂在有氧条件下陶瓷化 475
14.5 含硅芳炔树脂陶瓷化材料的结构与性能 483
14.5.1 碳硼烷化硅芳炔树脂陶瓷化材料的结构 483
14.5.2 碳硼烷化硅芳炔树脂陶瓷化材料的性能 486
14.6 含硅芳炔树脂复合材料的陶瓷化工艺及其陶瓷化复合材料性能 493
14.6.1 含硅芳炔树脂复合材料炭化工艺 493
14.6.2 CF/C-SiC复合材料的致密化 498
14.6.3 CF/C-SiC复合材料的结构 500
14.6.4 CF/C-SiC复合材料的性能 503
参考文献 503
第15章 含硅芳炔树脂复合材料的制备技术与性能 508
15.1 含硅芳炔树脂复合材料的模压工艺与性能 508
15.1.1 复合材料的模压成型 508
15.1.2 复合材料模压成型工艺优化 510
15.1.3 复合材料模压成型工艺 512
15.2 含硅芳炔树脂复合材料的RTM成型工艺与性能 513
15.2.1 含硅芳炔树脂复合材料RTM成型系统的建立 513
15.2.2 含硅芳炔树脂RTM成型工艺优化 515
参考文献 519
第16章 含硅芳炔树脂复合材料界面及其偶联剂 520
16.1 含硅芳炔树脂复合材料界面改性基本原则 521
16.2 含硅芳炔树脂复合材料用新型硅烷偶联剂的结构设计与使用特点 521
16.3 新型硅烷偶联剂提高含硅芳炔树脂复合材料界面性能效果 524
16.4 新型硅烷偶联剂增强含硅芳炔复合材料界面性能表征 530
16.4.1 偶联剂与纤维的相互作用表征 530
16.4.2 偶联剂与树脂基体的相互作用表征 534
16.4.3 偶联剂增强复合材料界面作用的SEM表征 536
16.5 偶联剂增强复合材料界面的作用机理 537
参考文献 538
第17章 含硅芳炔树脂的应用及发展前景 540
17.1 含硅芳炔树脂的性能 540
17.1.1 树脂的基本性能 540
17.1.2 树脂的储存性能 541
17.2 含硅芳炔树脂复合材料的性能 547
17.2.1 含硅芳炔树脂复合材料的热物理性能 547
17.2.2 含硅芳炔树脂复合材料的力学性能 547
17.2.3 含硅芳炔树脂复合材料的介电性能 548
17.3 含硅芳炔树脂复合材料的应用前景 548
17.3.1 含硅芳炔树脂复合材料用作耐烧蚀防热材料 548
17.3.2 含硅芳炔树脂复合材料用作透波材料 549
17.3.3 含硅芳炔树脂复合材料用作绝缘材料 550
17.4 含硅芳炔树脂及其材料的发展前景 550
参考文献 552
第18章 其他芳炔树脂材料 553
18.1 含炔基聚酰亚胺树脂 553
18.1.1 苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂的合成 553
18.1.2 苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂的结构与性能 557
18.1.3 苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂及其复合材料的性能 560
18.1.4 苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂复合材料的应用 562
18.2 含炔基酚醛树脂和含炔基苯并嗪树脂 564
18.3 含炔基芳砜树脂 567
18.4 含炔基聚苯基喹啉树脂 569
参考文献 571
关键词索引 573
京公网安备 11010102004214号
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