本书详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。
样章试读
目录
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译者序
原书序
原书前言
第一章 可靠性及其重要性 1
参考文献 1
第二章 可靠性的度量 3
2.1 可靠性的定义 3
2.2 经验模型 3
2.3 物理模型 4
2.4 可靠性信息 4
2.5 互连可靠性 8
2.6 互连的等级 10
2.7 可靠性函数 11
2.7.1 指数分布 14
2.7.2 韦布尔分布 16
2.7.3 对数正态分布 18
2.7.4 基于物理模型的分布 19
2.8 微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型 21
2.8.1 基于位置参数的失效准则 22
2.8.2 最小二乘估计 22
2.8.3 试验与数据 23
2.8.4 分析与结果 9C
2.8.5 结果应用 26
习题 27
参考文献 28
第三章 微系统的一般失效机制 31
3.1 简介 31
3.2 力学和热机械失效机制 33
3.2.1 低周疲劳 33
3.2.2 蠕变 35
3.3 脆性断裂 36
3.4 IC级别的失效机制 36
3.4.1 电迁移 36
3.4.2 静电释放 38
3.5 腐蚀 39
3.6 塑料封装的爆米花效应 40
习题 41
参考文献 42
第四章 焊点可靠性 44
4.1 焊点的显微组织 44
4.1.1 共晶Sn-37Pb显微组织 45
4.1.2 显微组织稳定性和界面反应 46
4.1.3 共晶Sn-3.5 Ag显微组织 47
4.1.4 显微组织演变和界面反应 47
4.1.5 Sn-Ag-Cu合金显微组织 48
4.1.6 显微组织演变和界面反应 49
4.1.7 Sn-3.5 Ag-3Bi显微组织 50
4.1.8 Sn-0.7 Cu-0.4 Co显微组织 50
4.2 焊点力学可靠性 51
4.3 常见焊点失效机制 54
4.3.1 二级钎料互连失效行为 57
4.3.2 焊点可靠性测试标准 58
习题 59
参考文献 59
第五章 导电胶黏剂接头的可靠性 63
5.1 导电胶黏剂的介绍 63
5.2 各向同性导电胶黏剂 63
5.3 ICA互连的可靠性 65
5.3.1 金属化的影响 65
5.3.2 固化程度的影响 65
5.3.3 冲击强度 67
5.3.4 失效机制 67
5.3.5通过纳米颗粒导电的ICA 70
5.4 ACA连接的可靠性 72
5.4.1 装配工艺的影响 73
5.4.2 衬底和元器件的影响 75
5.4.3 吸潮引起的恶化 77
5.4.4 氧化物和裂纹的增长 78
5.4.5 开路和桥连的概率 80
5.4.6 黏结过程中ACA的流动 81
5.4.7 电传导的发展和残余应力 82
习题 84
参考文献 85
第六章 加速试验 87
6.1 加速试验的疲劳失效分析 87
6.2 热疲劳 88
6.3 不同的测试因素对热疲劳寿命的影响 89
6.4 恒温低周疲劳力学性能 90
6.4.1 频率的影响 92
6.4.2 保温时间的影响 93
6.4.3 应变范围和应变速率的影响 93
6.4.4 温度的影响 93
6.4.5 失效定义的影响 94
6.4.6 其他因素的影响 94
习题 94
参考文献 98
第七章 工艺可靠性设计 99
7.1 无铅钎焊 99
7.2 其他问题 101
7.2.1 铅污染 102
7.2.2 锡晶须 103
7.3 检验 104
7.4 修理和返工 104
习题 105
参考文献 105
第八章 元器件可靠性 107
8.1 引言 107
8.2 经验模型 108
8.3 方法 109
8.4 系统可靠性分析中的经验模型 109
8.5 经验模型的局限性和使用建议 110
习题 112
参考文献 113
第九章 系统级可靠性 114
9.1 引言 114
9.2 些近似韦布尔分布的恒定风险率 117
9.3 结果函数和风险率 120
9.4 不同选项的属性 122
9.5 选项选择的对比 123
9.6 时间区间的选择 124
9.7 选择双参数韦布尔分布的动机 124
9.8 恒定失效率及其现场故障数据中恒定失效率的起源 125
习题 125
参考文献 126
第十章 微系统的可靠性与质量管理 128
10.1 引言 128
10.2 事项1：产品的需求和约束 130
10.3 事项2：产品的生命周期条件 130
10.4 事项3：选择和表征可选择的产品体系架构和制造工艺 131
10.5 事项4：封装理念认证和制造工艺 132
10.5.1 可制造性 133
10.5.2 可靠性 133
10.5.3 可维修性 137
10.5.4 环境友好性 138
10.6 事项5：风险管理以及平衡功能性、质量和成本要求 138
10.6.1 供应材料和元件的风险管理 138
10.6.2 制造工艺和新技术的风险管理 138
10.6.3 失效模式与效应分析 139
10.6.4 保护措施 139
10.7 事项6：质量管理以及改良设计、材料、组件和制造工艺 139
10.7.1 设计缺陷 140
10.7.2 制造工艺引起的缺陷 141
10.8 事项7：失效分析和反馈获得的知识 142
习题 143
参考文献 143
第十一章 用于可靠性分析的试验工具 145
11.1 光学显微镜 145
11.2 扫描电子显微镜 145
11.3 X射线能谱仪 146
11.4 扫描声学显微镜 146
11.5 X射线 147
11.6 低周疲劳测试 147
11.7 剪切测试 148
11.8 湿度和温度试验 150
11.9 热冲击和热循环试验 151
11.10 云纹干涉法 151
习题 154
参考文献 154
缩写 156
习题答案 158
中英文名词对照 174
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