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内容简介
本书主要内容是介绍如何设计装配集成电路用的印制电路板．其中包括：各种集成电路封装器件的类型；印制电路板的品种、特性和制造工艺；由电路图制成照相底图和照相底版的步骤；照相底图的设计和布线；印制电路板的结构设计；连接器和底座接线印制电路板的设计以及印制电路板的装配和焊接工艺等等．书末还附有许多工艺设备和印制电路板实例的照片．
本书大部分内容为实际经验介绍，切合实用，可供集成电路电子设备的设计人员，印制电路板的设计、绘画和制造人员，以及电子设备的装配、调试、检验人员应用，并可供高等院校各种电子专业教学人员及航空电子仪表制造工业、宇宙通讯及导航系统有关人员参考．
目录
- 第一章 微电子封装器件
概述
非集成电路元件的封装
三种主要的封装器件型式
TO70型圆帽式封装器件：制造；引线间距；JEDEC型编号；优点和缺点；安装
扁平式封装器件：制造；引线尺寸和间距；安装；优点和缺点；定位；扁平式封装器件的高密度组装
双列直插式封装器件：引线尺寸和间距；制造；双列直插式封装器件的安装和更换；双列直插式封装器件的优点
三种主要的封装型式比较
无引线倒置式封装器件
第二章 印制电路板
概述
功用
印制电路板的优点
早期印制电路
挠性印制电路
厚膜电路
常用的印制电路板型式
印制电路板两面和多层之间的电气连接；金属化孔的直径；镀层厚度
基底材料
NEMA规格
非环氧玻璃布层压板基底材料
粘合强度
专业厂的印制电路板制造
第三章 印制电路板的特性
概述
基本特性；颜色；电阻和载流容量；电感和电容；特征阻抗
串扰和振荡作用
典型的印制电路板设计规则
参考文献
第四章 印制电路板的制造
Ⅰ 普通印制电路板
单面印制电路板：丝网漏印法；光化学法；中间检查；蚀刻；印制插头的电镀；印制电路板的表面处理和滚锡；钻孔和冲孔；修边；装定位销
双面印制电路板
冲制照相底版定位孔：照相底版的标志；印制电路板的编号
符号
防焊剂
Ⅱ 金属化孔印制电路板
概述
钻孔
钻模
孔金属化
电镀锡-铅合金
图形电镀法
蚀刻
导线宽度的控制
工艺过程的控制和检查
Ⅲ 多层印制电路板
概述
多层印制电路板的制造：定向标志；内层具有金属化孔的多层印制电路板
制造中可能出现的问题
多层印制电路板的种类
电源面和接地面
材料的位移
检验
公差
多层印制电路板的成本
Ⅳ 制造金属化孔印制电路板和多层印制电路板的其他方法
齐平印制电路板
非覆箔式层压板的电镀
含催化剂的印制电路板
加层式多层印制电路板
Ⅴ 印制电路板制造中的公差
第五章 照相底图
透明底版的生产
概述
缩小
照相软片的稳定性
分步重复工艺
刻图
胶粘焊盘和胶粘带的使用
布图用的网格线
预画草图
网格尺寸
定向
负象的照相底图
大金属面积
布设平行导线
曲线和弯曲部分
对位误差
三层照相底图
接触印相的应用
双色照相底图
应用钻模样板来保证同心度
焊盘底版
焊盘底版的分步重复法生产
印制元件图形和抗焊剂用的照相底图
照相底版的自动生产
照相底图的公差
第六章 印制电路板的布设
概述
封装器件的装配
TO70型：冲星形孔；引线弯曲装配法；最小装配中心距
扁平式封装器件：穿过印制电路板的安装法；封装器件在金属化孔印制电路板表面上的装配连接
双列直插式封装器件：最小装配中心距；焊盘和孔的尺寸
孔和焊盘的定位公差
导线宽度
孔和焊盘的制造公差
中继孔尺寸
0.025吋网格的应用
封装器件的划分
取向
封装器件的间距
印制电路板的插入和拔出机构
标准的照相底图
通用印制电路板
封装器件的布置
第七章 导线布设
Ⅰ 总则
概述
直接布设
“簇”形布线
中继孔的应用
X-Y座标布线：预先定位的中继孔
双列直插式封装器件的布线实例
扁平式封装器件的布线
绘图的取向
在网格线上布设导线的优点
Ⅱ 布线设计
在纸上设计布线的优点
用套色法布设草图
多层印制电路板的布线设计：设计导线的次序
设计X-Y座标布线：双列直插式封装器件和扁平式封装器件之间的布线差别；布设插件插头引出的长导线；布设比较大的“簇”形导线；布设一般的导线；移动已布设的导线；弯头的正确应用；X-Y座标布线的整理，封装器件的重新排列
粘贴照相底图
检查照相底图
Ⅲ 自动化布线
概述
方形符号：所用符号
输入数据：多输入器件
编译成座标点
特别短的导线
导线布设
复杂的布线
计算机协助设计印制电路板的经济性
第八章 电源分布和组装密度
Ⅰ 电源分布
概述
多层印制电路板的电源和接地面：使用内层电源和接地面的条件
双面印制电路板上的电源分布系统：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件；扁平式封装器件；在0.100吋网格印制电路板上的双列直插式封装器件；0.050吋网格版上的双列直插式封装器件
电源分布系统的效率
Ⅱ 组装密度
紧密组装的经济性
组装密度的理论限制
实际组装密度：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件；余位；扁平式封装器件
多层印制电路板
紧密组装的实例
非临界组装
印制电路板连接器的影响
印制电路板插拔工具的影响
摘要
第九章 印制电路板的尺寸
附属印制电路板
主板的尺寸
机械性问题：强度；振动和翘曲；散热
制造限制
每块印制电路板上集成电路的数量：逻辑输出端数；备用印制电路板；其他逻辑因素
机器的自然划分
诊断故障
减少相互连接
测试考虑
摘要
第十章 印制电路板的导向槽和连接器
导向槽
印制电路板导向槽的作用
印制电路板导向槽的种类
印制电路板的连接器
印制插头-插座式连接器：间距；触点类型；插座的模压；极性；插座连接
插针-插座式连接器
接触压力和插入压力
松紧式连接器
永久性连接
正确选择连接器的重要性
第十一章 印制电路的底座接线
概述
分立导线的更换
系统设计
按X-Y座标进行底座接线
单排式机器
标准化布线
双重引线连接
相同的印制电路板用于不同的功能
粗引线之间的导线布设
重复图形
排列接线表和配置功能块
修改设计
多层接线板的代用方案
分立导线
正面接线
重叠层
底座接线板的自动化设计
印制底座接线板的重要性
检查底座接线
检查的重要性
第十二章 印制电路板的装配
焊接性：焊料中的金
装配
装空心铆钉和标桩形插头：其他机械性项目
插入元件：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件
焊接：引线需要弯曲的情况；波峰焊接连接点的质量；波峰焊接的常见缺陷
再流焊接：助焊剂
熔焊
可焊性
封装器件的拆卸
参考读物
附录 照相底图实例
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