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内容简介
本书系统地介绍了表面安装技术（SMT），是一本微电子技术和电子设备研制领域的工具书．全书共十五章，可分为四部分．第一部分讲述SMT的选择、工艺分类等；第二部分讲述SMT元件，包括有源元件、半导体器件、接插件及机电元件等；第三部分讲述SMT的设计，包括组件设计及其可靠性，设计和布线规则；第四部分为有关生产技术。
本书可作为微电子领域的科研人员，工程技术人员的参考书，也可作为大专院校师生的教学参考书．
目录
- 前言
第一部分 概论
第一章 绪论
1.1 表面安装技术的选择
1.2 工艺分类
1.3 标准及技术规范
第二部分 元件
第二章 无源元件
2.1 固定电阻器
2.2 电位器和可变电阻器
2.3 电阻网络
2.4 固定电容器
2.5 电感器
第三章 半导体器件
3.1 表面安装半导体器件的设计考虑
3.2 分立半导体器件的封装形式
3.3 通用集成电路的设计考虑
3.4 IC封装类型
3.5 集成电路封装规范选择
第四章 接插件及机电元件
4.1 接插件
4.2 IC插座
4.3 测试夹
4.4 开关和继电器
第五章 焊接材料和可焊性
5.1 锡-铅相图
5.2 焊料合金
5.3 可焊性
5.4 焊剂
5.5 可焊性问题的起因
5.6 可焊性的技术规范
5.7 可焊性试验
5.8 老化
5.9 元件端电极的专用材料
第三部分 设计
第六章 组件设计及可靠性
6.1 表面安装的焊接
6.2 封装和互连结构
6.3 有机材料
6.4 夹芯增强材料
6.5 陶瓷基板
6.6 柔性层材料
6.7 组装工艺对可靠性的影响
第七章 设计和布线规则
7.1 印制线路板
7.2 全电路板布线
7.3 元器件焊盘图形
7.4 其它设计考虑
第四部分 生产技术
第八章 SMT工厂及其工艺流程
8.1 工艺流程的选择
8.2 混装技术
8.3 双面表面安装
8.4 工厂的设计
8.5 工厂成本的分析
8.6 工厂设计的介绍
第九章 焊膏和应用技术
9.1 流变学
9.2 粘度测量
9.3 焊膏
9.4 焊膏的规格和试验
9.5 丝网印刷
9.6 注射器涂膏
9.7 可选择的焊膏涂敷工艺
附录
第十章 元件贴装
10.1 通用的机器结构
10.2 设备特性
10.3 设备分类
10.4 设备设计考虑
10.5 元器件进料系统
第十一章 回流焊
11.1 回流理论
11.2 有关回流的零件的移动
11.3 回流方法
11.4 热传导回流
11.5 气相回流焊
11.6 红外回流
11.7 激光回流
11.8 热对流回流
11.9 回流技术的比较
第十二章 波峰焊
12.1 波峰焊概述
12.2 涂敷焊剂
12.3 电路板预热
12.4 波峰焊
12.5 掺油波峰焊
12.6 胶粘剂
第十三章 焊后清洗
13.1 污染物的类型
13.2 清洗工艺的选择
13.3 溶剂系统
13.4 选择清洗工艺
13.5 含水清洗
13.6 洁净度的测量
13.7 清洗规则：何时需要清洗
第十四章 检验和测试
14.1 检验的基本原理：检验还是不检验
14.2 在线检验点
14.3 检验技术
14.4 电气测试
第十五章 表面安装组件的修理
15.1 可修理性设计
15.2 修理工艺
15.3 设计改进
15.4 现场修理对策
参考文献
附录A 表面安装组件目检的验收规范
附录B 术语
京公网安备 11010102004214号